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: 5.0W导热塑料TCP200-50-02A

TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。

: 0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料，其兼具了优异的热传导效能韧性，减轻了一般铝制件30% 的重量。

: TIS400硅胶垫片密封条

TIS 400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片，它是一种新型的耐热性高分子弹性材料，特点是耐高温、耐寒性能优，并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业，是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。

: 硅胶发泡材料Z-Foam 800-10SC

Z-Foam 800-10SC系列发泡硅胶为聚烷发泡形成的泡沫材料，保持了有机硅聚合物的优异特性，如耐高低温、紫外线和臭氧、耐候、绝缘、环保，兼具泡沫材料的低密度、优良吸音性、抗震性等特点。其优异的抗压缩形变、抗蠕变性能、阻燃性能、耐机械疲劳，是各类高性能密封、减震、缓冲、隔音、保护、绝缘、防火、吸音降噪等理想材料。

: 导热硅胶片：破解LED投影机散热难题的核心材料

随着 LED 投影机向高亮度、小型化方向发展，散热压力持续加大，导热硅胶片凭借其独特优势，正逐步成为投影机散热系统中的核心辅助材料，为光学部件提供稳定的温度环境，助力投影机实现更持久、更稳定的运行。

: 导热硅脂5个常见误区 + 正确操作手册

导热硅脂作为核心热界面材料，作用是填充芯片与散热器的微观空隙、排出空气，从而降低热阻、提升散热效率。但很多人看似 “常规” 的操作，实则在破坏散热效果，以下 5 个高频误区一定要避开

: 破解AI智能眼镜散热痛点！兆科导热硅胶片 + 导热石墨案例深度分享

兆科电子深耕导热材料领域，以定制化、高性能的散热解决方案，为 AI 智能眼镜的稳定运行保驾护航。从核心组件的热量疏导到佩戴体验的细节优化，兆科用技术实力赋能产品创新，助力更多智能眼镜突破性能上限，在各行业场景中发挥更大价值。与全球 AI 智能眼镜企业携手，让科技体验更流畅、更舒适，共同点亮智能视界的无限可能。

: 散热材料对决：导热硅胶VS导热硅脂，谁更适合你的设备？

若追求高导热效率，且装配间隙小、无需粘接功能，导热硅脂是理想选择。其高导热与不固化特性，能持续维持低热阻界面。若应用场景同时需要散热、结构粘接及耐环境防护（如防震、防潮），导热硅胶更为适合。其弹性固化与宽温域性能，为复杂工况下的电子设备提供综合保障。

: SD卡散热新纪元：TIC800G导热相变材料，让高速连拍不降频

今天，我们要为您介绍一位隐藏在SD卡内部的“散热守护者”——TIC800G导热相变材料，它正悄然提升高性能存储的可靠性标准。随着分辨率与连拍速度的不断提升，数据以每秒GB级的速度涌入SD卡。这种高强度的读写操作，会使SD卡的主控芯片和存储单元产生惊人热量。

: TIS导热绝缘片：为IGBT模块提供高散热与绝缘双重保障

IGBT模块用导热绝缘片，是一种集导热与绝缘功能于一体的关键材料。其选型需兼顾多重性能：既要实现高导热，保障电气隔离安全，又要具备优异的耐热性、耐候性与抗撕裂性，以应对复杂严苛的工作环境。

: 材料导热，真情暖心 | 兆科电子双节同欢，用科技传递真情

当金秋的风裹着桂香掠过兆科电子，当中秋的圆月与国庆的红旗在夜空下撞个满怀，这个秋天，兆科要为每一位坚守研发岗、奋战生产线的奋斗者，送上两份 “温度” 一份是十九年深耕不辍，用导热材料传递的科技精度；另一份，是这场蓄满心意的双节嘉年华，流淌在团圆里的脉脉温情。此刻，我们诚挚发出邀约，邀你共赴这场 “匠心与团圆齐飞，趣味与温暖同行” 的节日盛宴！

: 硬核扩产，智慧创新！昆山兆科新基地构筑AI服务器热管理研发新高地

斯摩格电子(兆科)导热绝缘材料和新能源电热片的研发及生产项目正式启动，计划总投资1亿元，项目达产后预计新增产值2亿元，新增纳税2000万元。

: 为何说导热硅胶垫是电路板稳定运行的“散热基石”？

导热硅胶垫凭借其独特性能，成为电路板背部散热保护的理想材料，具体体现在以下几方面。

: 荣耀护航：兆科导热材料助力上海特金无人机，为9.3阅兵胜利日低空安全保驾护航

兆科电子材料科技，很荣幸能以这样的方式，为9.3胜利日阅兵这一历史性时刻的安保工作贡献一份力量，与上海特金及所有民族企业一道，厚植家国情怀，践行产业报国的社会责任，共同铸造坚固的低空安全防线。

: 兆科电子亮相CSEAC 2025，分享热管理前沿解决方案，引领半导体散热新浪潮

[中国，无锡2025年9月4日至6日] 近日，国内半导体行业的年度盛会——第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心隆重启幕。作为全球当先的热管理材料及解决方案供应商，兆科电子重磅参展，并受邀出席备受业界瞩目的 “风米IC精英大讲堂” ，与众多行业领袖、技术专家共同探讨半导体制造环节中关键的热管理挑战与未来趋势，成为了展会现场的一大焦点。

: 5G通信的“隐形铠甲”：导热吸波材料如何同时解决散热与干扰难题？

在5G技术高速发展的今天，设备内部芯片功耗倍增，电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料，正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。

: 电子设备散热的“隐形帮手”_导热双面胶

尽管只是一片薄薄的材料，导热双面胶却是现代电子工程设计中的关键组成部分。它以“润物细无声”的方式，巧妙平衡散热与结构固定、空间限制与可靠性要求之间的矛盾，成为保障电子设备效率高、稳定、长久运行的“隐形守护者”。

: 手机越用越烫？可能是你的导热凝胶该换了！

导热凝胶是提升手机散热效果的理想材料，但若使用或维护不当，不仅无法有效降温，还可能影响手机性能。今天，兆科小编就为大家梳理一下导热凝胶的正确使用方法与日常维护技巧，帮助你的手机保持“冷静”。

: TIC800H导热相变材料破解AI算力散热瓶颈

在人工智能飞速发展的时代，高功率AI服务器与芯片承担着越来越复杂的计算任务，散热已成为制约算力提升的关键瓶颈。TIC800H导热相变材料应运而生，凭借创新的材料科学与智能温感特性，为AI硬件提供强有力的散热支持。

: 密封、抗震、散热三合一：揭秘新能源汽车电子"隐形守护者"的科技密码

在新能源汽车蓬勃发展的当下，汽车电子技术不断革新，电子设备在汽车中的地位愈发关键。而单组份硅胶粘着剂凭借其优异性能，成为新能源汽车电子领域不可或缺的关键防护材料，为行业的高性能化与绿色环保发展注入强大动力。

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