导热硅脂作为核心热界面材料，作用是填充芯片与散热器的微观空隙、排出空气，从而降低热阻、提升散热效率。但很多人看似 “常规” 的操作，实则在破坏散热效果，以下 5 个高频误区一定要避开：
误区 1：厚涂 = 强散热？反而形成 “隔热层”
这是新手易踩的坑，总觉得 “多涂一层更保险”，实则适得其反。硅脂本身导热系数仅几到十几 W/m?K，远低于金属（铜约 400 W/m?K），核心价值是填缝而非传温。一旦厚度超过 0.3mm（接近一张 A4 纸厚度），就会变成阻碍热量传递的 “隔热层”，热阻急剧增加。实测显示，同一款硅脂厚涂比标准薄涂，CPU 温度会高出 5-8℃。
正确做法：针筒垂直对准芯片中心，挤 “米粒大小”（约 0.05g），依靠散热器安装压力自然摊开，形成均匀薄层即可，无需额外涂抹。

误区 2：旧膏不清理，新膏等于白涂
拆开散热器看到残留旧膏，觉得 “补一点就行”？干涸的旧膏质地坚硬，会在新膏与芯片间形成缝隙，残留空气让热阻翻倍；即便旧膏未干，也会因氧化变质失去导热能力，还会污染新膏加速老化。普通酒精纯度不足，清理后易留残渍，会进一步影响导热效果。
正确步骤：用蘸取 99% 高纯度异丙醇的无尘棉签，单方向反复擦拭芯片和散热器底座，直至棉签无油迹，静置 5 分钟待酒精完全挥发后，再涂新膏。

误区 3：刮刀抹平求 “完美”，反而引入气泡 + 刮伤芯片
不少人跟风用刮刀把硅脂抹得 “锃亮平整”，却不知这个动作会带入大量空气，形成微小气泡 —— 气泡是热的不良导体，会导致热量传递时断时续，CPU 温度波动剧烈。更危险的是，金属刮刀容易刮伤芯片核心盖的镀层，长期使用可能引发腐蚀，手工刮涂的热阻也比自然压合高 20%。
正确做法：完全无需手动抹平，散热器的安装压力会自动将硅脂压匀，不仅覆盖更全，还能避免气泡产生。

误区 4：开封随意存放，3 个月就硬化失效
硅脂拆开后丢在抽屉，下次用发现表面结壳？接触空气和水汽后，硅脂会快速氧化变质：针筒装不拧紧防尘盖，3 个月内就会硬化；罐装多次开合，油分挥发速度翻倍，使用寿命直接减半。
正确储存方式：针筒装用完后拧紧防尘盖，罐装需盖紧内盖再旋紧外盖；存放于 20-25℃的阴凉抽屉，避免阳光直射或靠近热源，未用完的硅脂保质期可延长至 1 年以上。

误区 5：“一膏通用”，金属硅脂乱涂电子设备
把含银、铜粉的高导热金属硅脂，用于手机、掌机等精细设备？这类硅脂导电性强，一旦溢出到主板针脚或电路上，会直接引发短路烧毁硬件。而且金属填料颗粒较粗，无法填充微小缝隙，散热效果反而不如绝缘型硅脂。
正确选型：电子设备选绝缘性好的氧化铝、氮化硼基硅脂；工业设备可选用金属硅脂；液态金属硅脂虽导热性佳，但导电且有腐蚀性，非专业用户慎用。