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搜索结果

: 1.2W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-12AB

TIE280-12AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。

: 2.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-25AB

TIE280-25AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。

: 4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

TIF040AB-12S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

: 3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

TIF035AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

: 3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

TIF030AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

: 2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

TIF020AB-19S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

: 1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

TIF015AB-07S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

: 5.6W高导热膏｜导热硅脂TIG780-56

TIG780-56产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-56为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。

: 2.6W导热硅胶片|导热矽胶TIF500BS

TIF500BS一款超软形态导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及精密元件易受机械损伤等问题。

: 13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HQ

TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU

TIF700HU系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M

TIF700M一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择，在成本与性能之间实现了最佳平衡。

: 5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

TIF050AB-115 是一款高导热液态间隙填充材料，采用双组分设计，具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性，使其能紧密贴合不平整表面，将热量有效导出至金属外壳或散热板，提升电子元件的散热效率与使用寿命。液态形态可灵活提供不同厚度，取代传统导热垫片的模切限制。

: 高导热、绝缘、抗震：导热硅胶片在无人机热管理中的核心作用

在严苛的高空巡检与长时间的农业植保作业中，无人机核心部件的温度变化往往决定着任务成败。飞控芯片的瞬时高温、电调模块的持续发热，若无法及时疏导，不仅会缩短续航时间，还可能引发断电、炸机等安全隐患。导热硅胶片凭借其“高导热、绝缘、抗震”三大核心性能，为无人机热管理筑起了一道坚实防线。

: 散热材料对决：导热硅胶VS导热硅脂，谁更适合你的设备？

若追求高导热效率，且装配间隙小、无需粘接功能，导热硅脂是理想选择。其高导热与不固化特性，能持续维持低热阻界面。若应用场景同时需要散热、结构粘接及耐环境防护（如防震、防潮），导热硅胶更为适合。其弹性固化与宽温域性能，为复杂工况下的电子设备提供综合保障。

: TIS导热绝缘片：为IGBT模块提供高散热与绝缘双重保障

IGBT模块用导热绝缘片，是一种集导热与绝缘功能于一体的关键材料。其选型需兼顾多重性能：既要实现高导热，保障电气隔离安全，又要具备优异的耐热性、耐候性与抗撕裂性，以应对复杂严苛的工作环境。

: 贪便宜买低价导热泥？小心这三大风险毁掉你的设备！

导热泥是硬件散热的“隐形守护者”，贪图便宜可能付出更大代价。选择可靠品牌，才是真正的省钱之道！推荐兆科TIF单双组份导热泥，导热系数1.5~9.0W/mK，高导热、高品质、高性能、低热阻，可轻松用于点胶系统自动化操作。

: 别让散热拖累你的AI算力！工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性，成为AI芯片散热的核心解决方案之一。未来，随着材料科学的进步，导热硅胶片将继续助力AI芯片突破散热极限，推动人工智能技术的进一步发展。

: 从芯片到服务器：导热硅胶片破解AI散热难题

随着AI技术的快速发展，高性能计算设备（如GPU、TPU等）的功耗和发热量急剧增加，散热成为保障稳定性和延长寿命的关键。导热硅胶片凭借其高导热性、绝缘性和柔韧性，在AI硬件散热中扮演重要角色。

: 工业相机散热利器_高导热硅胶片大显身手

针对工业相机“空间紧凑、局部高热、热通路短”的特点，高导热率、柔性贴合且可靠耐久的高导热硅胶片展现出显著的核心优势

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