破解储能热失控难题!TIS导热灌封胶注入“冷静”内核,护航全场可靠运行
随着全球储能市场的爆发式增长,储能电源(家用储能、便携式电源、大型储能电站等)的安全性、能量密度与循环寿命已成为行业竞争的核心锚点。其核心部件 —— 电池包、BMS(电池管理系统)、PCS(变流器)等,长期面临高倍率充放电引发的剧烈发热、复杂工况下的振动冲击,以及潜在的热失控风险,成为制约产品升级的关键瓶颈。
1. 高散热,延长电池循环寿命
电芯作为储能电源的核心,温度稳定性直接决定其性能与寿命。TIS导热灌封胶凭借2.8W/mK的优异导热系数,可快速将电芯、MOSFET、IGBT 等功率器件产生的热量传导至外壳或散热器,抹平内部热点温差,从源头控制局部过热,不仅确保高温环境下的稳定输出,更能显著延长系统整体循环寿命,降低后期维护成本。
2. 缓冲防护,提升系统抗造能力
储能设备在运输、安装及户外使用中,难免遭遇振动、冲击等复杂工况。TIS 导热灌封胶固化后形成弹性保护层,能紧密包裹每一个元件,有效吸收并缓冲机械应力,避免焊点松动、元件脱落;同时具备低收缩特性,大程度降低对BMS板卡及敏感元件的应力损伤,大幅提升系统可靠性。
3. 绝缘阻燃,筑牢安全生命线
安全是储能行业的不可逾越的底线。TIS导热灌封胶兼具高绝缘强度与优异体积电阻率,能有效隔绝潮湿、凝露、灰尘引发的电路短路与爬电风险,为高电压电池串、母线排提供可靠绝缘保障;更通过 UL94 V-0 级阻燃认证,可有效控制热失控蔓延,为储能电源构建 “绝缘 + 阻燃” 双重安全屏障。
4. 工艺友好,适配大规模量产
针对储能行业量产需求,TIS导热灌封胶采用 1:1 混合比例设计,简化配比工序,减少操作误差;低粘度特性使其具备优异流动性,可无缝渗入电池包模组与 PCB 板的复杂缝隙,实现无死角深层灌封;在 25°C 环境下拥有 30 分钟充足操作窗口,适配自动化产线节奏,提升生产效率与产品一致性。
5. 低密度 + 易剥离,兼顾轻便与维护
响应储能产品 “轻量化” 升级趋势,TIS导热灌封胶以低密度特性助力电源产品减重,同时满足便携与安装需求;更具备优异的剥离性能 —— 固化后可轻松从 PCBA 板上剥离,不损伤元器件,为后期返工返修提供便利,有效降低维护成本。

1. 高散热,延长电池循环寿命
电芯作为储能电源的核心,温度稳定性直接决定其性能与寿命。TIS导热灌封胶凭借2.8W/mK的优异导热系数,可快速将电芯、MOSFET、IGBT 等功率器件产生的热量传导至外壳或散热器,抹平内部热点温差,从源头控制局部过热,不仅确保高温环境下的稳定输出,更能显著延长系统整体循环寿命,降低后期维护成本。
2. 缓冲防护,提升系统抗造能力
储能设备在运输、安装及户外使用中,难免遭遇振动、冲击等复杂工况。TIS 导热灌封胶固化后形成弹性保护层,能紧密包裹每一个元件,有效吸收并缓冲机械应力,避免焊点松动、元件脱落;同时具备低收缩特性,大程度降低对BMS板卡及敏感元件的应力损伤,大幅提升系统可靠性。
3. 绝缘阻燃,筑牢安全生命线
安全是储能行业的不可逾越的底线。TIS导热灌封胶兼具高绝缘强度与优异体积电阻率,能有效隔绝潮湿、凝露、灰尘引发的电路短路与爬电风险,为高电压电池串、母线排提供可靠绝缘保障;更通过 UL94 V-0 级阻燃认证,可有效控制热失控蔓延,为储能电源构建 “绝缘 + 阻燃” 双重安全屏障。
4. 工艺友好,适配大规模量产
针对储能行业量产需求,TIS导热灌封胶采用 1:1 混合比例设计,简化配比工序,减少操作误差;低粘度特性使其具备优异流动性,可无缝渗入电池包模组与 PCB 板的复杂缝隙,实现无死角深层灌封;在 25°C 环境下拥有 30 分钟充足操作窗口,适配自动化产线节奏,提升生产效率与产品一致性。
5. 低密度 + 易剥离,兼顾轻便与维护
响应储能产品 “轻量化” 升级趋势,TIS导热灌封胶以低密度特性助力电源产品减重,同时满足便携与安装需求;更具备优异的剥离性能 —— 固化后可轻松从 PCBA 板上剥离,不损伤元器件,为后期返工返修提供便利,有效降低维护成本。

下一篇:已经是最后一篇了
上一篇:高导热、绝缘、抗震:导热硅胶片在无人机热管理中的核心作用
相关散热百科
- 破解储能热失控难题!TIS导热灌封胶注入“冷静”内核,护航全场可靠运行
- 高导热、绝缘、抗震:导热硅胶片在无人机热管理中的核心作用
- 高散热,密封无忧!导热环氧灌封胶助力通讯、航天连接器性能升级
- 散热材料对决:导热硅胶VS导热硅脂,谁更适合你的设备?
- 游戏玩家如何选对CPU导热硅脂?掌握这几点,告别卡顿掉帧
- 藏在饮水机里的“热量搬运工”:导热硅脂的秘密
- SD卡散热新纪元:TIC800G导热相变材料,让高速连拍不降频
- TIS导热绝缘片:为IGBT模块提供高散热与绝缘双重保障
- 智能音箱发热不用愁,导热硅脂是 “散热好帮手”
- 硬核散热,冷静输出:TIF700QE导热硅胶片,终结体感游戏机芯片过热难题






兆科电子
联系我们
兆科电子材料科技有限公司 版权所有
400-800-1287/ 18153780016
jor@ziitek.com
广东省东莞市横沥镇西聚路12号(西城一区C5栋)
友情链接
粤公网安备:44190002005337号