电源分为两大类：电子电源、化学物理电源。电子电源包含UPS电源、开关电源、模块电源；化学物理电源包含移动电源与锂电池。其他们的散热设计对应其不同导热材料，下面兆科小编分别为大家介绍5大电源应用场景及材料推荐。

       1、电源主芯片：可用到导热硅胶片、导热硅脂
       根据电源芯片的功率进行划分，大电源耐压100KV以上进行划分的主芯片一般要求会比较高，如：UPS电源，由于其强大的供电功能，主芯片要承担整个机体的工作强度，此时会凝聚大量的热，那么就需要我们导热材料来充当良好的导热介质。一般可用到的导热材料为垫片类，K值在2.0W/mK以内，或直接涂抹导热膏，K值在2.0W/mK以内，再结合散热器的模式使用。

       TIF导热硅胶片产品特性：
       良好的热传导率: 1.2~25.0W/mK；
       防火等级：UL94V0；
       提供多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；
       带自粘而无需额外表面粘合剂；
       高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
       TIG导热硅脂产品特性：
       低热阻；
       良好的热传导率：1.0~5.6W/mK；
       优异的长期稳定性完全填补接触表面。

       2、IGBT（MOS管）：导热绝缘片
MOS管是除了电源主芯片以外，发热量非常大的元器件了，用到的导热材料品种较多，但常见应用：导热矽胶片、带玻纤导热绝缘片等材料。导热绝缘片它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。

       TIS导热绝缘片产品特性：
       良好的热传导率：1.0~1.6W/mK；
       防火等级：UL94V0；
       表面较柔软，良好电介质强度；
       高压绝缘，低热阻；
       抗撕裂，抗穿刺。

       3、变压器、大功率电阻电容：导热硅胶粘着剂
电能转换的同时会产生较大热余量，同时这些元器件都是使用插件形式安装在PCB板上，一般会应用导热硅胶粘着剂来进行粘接固定并导热，有些可直接与外壳粘接接触。

       TIS导热硅胶粘着剂产品特性：
       良好的热传导率: 1.0~1.3W/mK；
       阻燃：UL94V0；
       良好的操作性，粘着性能；
       较低的收缩率、较低的粘度，降低气孔产生；
       良好的耐溶剂、防水性能；
       优良的耐热冲击性能，具有对电子器件冷却和粘接功效。

       4、整块PCB板底部贴合：表面加玻璃纤维布补强TIF200导热硅胶片
电路板是所有电子零件的载体，电子元件按照一定的顺序排列在电路板上，如果电路板布局设计不合理，则会留有散热死角。采用兆科背矽胶导热垫材料解决了导热、绝缘、抗撕裂抗穿刺的整体需求。

       TIF200导热硅胶片产品特性：
       良好的热传导率: 1.25W/mK；
       防火等级：UL94V0；
       提供多种厚度选择：0.25mm-5.0mm
       表面加玻璃纤维布补强材料，防刺穿，抗击穿电压增强
       带自粘而无需额外表面粘合剂；
       高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。

       5、整体灌封：导热灌封胶
一般应用在户外需要进行导热、固定、防水，如：户外LED驱动电源，除了导热的功能，有些客户需要进行结构保密的客户通过整体灌封进行自我保护。

       TIE导热灌封胶产品特性：
       良好的热传导率:1.2~4.5W/mK；
       良好的操作性，粘着性能；
       较低的收缩率、较低的粘度，易于气体排放；
       良好的耐溶剂、防水性能；
       优良的耐热冲击性能。