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导热硅胶灌封材料

TIS580-13单组份硅胶粘著剂|RTV胶
TIS580-13 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热...

TIS580-13单组份硅胶粘著剂|RTV胶

TIS580-12单组份硅胶粘著剂|RTV胶
TIS 580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

TIS580-12单组份硅胶粘著剂|RTV胶

TIS680-28AB双组份硅橡胶灌封胶
TIS680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,...

TIS680-28AB双组份硅橡胶灌封胶

TIS680-15AB双组份硅橡胶灌封胶
TIS680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,...

TIS680-15AB双组份硅橡胶灌封胶

TIS680-10AB双组份硅橡胶灌封胶
TIS680-10AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,...

TIS680-10AB双组份硅橡胶灌封胶

TIS580-10单组份硅胶粘著剂|RTV胶
TIS580-10系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热...

TIS580-10单组份硅胶粘著剂|RTV胶