机顶盒产品主要的发热元件是：高频头模块（接收信号）、带有针角的PCB板。这些都可以使用导热硅胶片来解决散热问题。今天兆科导热材料生产厂就带大家来解析机顶盒这三个发热元件的散热需求。

       1、填充CPU芯片和散热器之间的间隙：
       导热硅胶片具有一定的压缩性，可以填充CPU芯片和散热器之间的间隙，将CPU热量传递到散热器上，再通过空气传导至铝板散热器上来给CPU散热。

       2、高频头模块的热量传导至铝板散热器：
       在卫星接收机顶盒及模拟信号机顶盒上的高频头模块上使用，高频信号降频、转换信号会产生大功率发热量，导热硅胶片将高频头模块的热量传导至铝板散热器，通过对流空气散热。

       3、铝型材散热器和铝板散热器之间：
       导热硅胶片贴合在铝型材散热器和铝板散热器之间，将热量传导至铝板散热器上，通过空气对流散热；
       导热硅胶片贴附在PCB背面芯片针脚位置，将热量传导外壳散热。

       需要注意的是：根据不同的应用场景，发热源功率的不同来进行选择机顶盒导热硅胶片相应的参数，如：导热硅胶片的厚度、导热系数、击穿电压等，都是要在实际的使用过程中需要注意的地方。