Z-Foam 7000B 系列是EVA/PE泡沫系列中的100多种化合物，每种化合物都有其相关的物理性能。由于广泛的物理性能，Z-Foam 7000B可广泛应用，如鞋类、运动、玩具、休闲、工业、电子、包装、船舶、身体保护行业等。

Z-Foam 800-01FC 系列是兆科研发的硅胶发泡挤出成产品，专门提供给隔热应用。我们有不同的硬度以及厚度规格来提供更灵活的选择、同时，也可以选择加入玻璃纤维来加固增加尺寸的稳定性和增加产品的撕裂强度。

Z-Foam 800-01EC系列发泡硅胶为聚硅氧烷发泡形成的泡沫材料，保持了有机硅聚合物的优异特性，如耐高低温、紫外线和臭氧、耐候、绝缘、环保，兼具泡沫材料的低密度、优良吸音性、抗震性等特点。其优异的抗压缩形变、抗蠕变性能、阻燃性能、耐机械疲劳，是各类高性能密封、减震、缓冲、隔音、保护、绝缘、防火、吸音降噪等的理想材料。

TIF900-40F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收

TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。