1. 复杂表面 + 超大缝隙场景：无缝贴合，导热无死角
应用聚焦：散热表面凹凸不平、公差偏大，或需填充宽度超 1mm 的超大间隙（如异形元器件、非标准装配结构）。
核心优势：导热凝胶兼具优异流动性与可压缩性，能自动适配不规则界面，实现 100% 缝隙填充；反观传统 TIM，硅脂厚度超标易导致导热效率断崖式下跌，硬质垫片则难以压缩贴合，易残留空隙造成散热盲区。

2. 低应力应用场景：柔性防护，杜绝元器件损伤
应用聚焦：低强度封装芯片、陶瓷基板、多芯片模块等对机械应力敏感的精细元器件。
核心优势：导热凝胶固化后保持柔软弹性，对元器件的施加应力远低于硬质导热垫片（仅为传统垫片的 1/3-1/5），从根源上避免芯片开裂、基板翘曲等应力损伤问题，适配高精细电子设备的防护需求。

3. 高振动 + 冲击环境：稳固粘附，长效散热不失效
应用聚焦：汽车发动机舱 / 变速箱电子件、工业重型设备、航空航天电子、易跌落便携设备等强振动 / 冲击场景。
核心优势：固化后具备优异的弹性恢复力与界面粘附力，即便长期处于高频振动或剧烈冲击下，也能牢牢贴合界面，无泵出、无位移；而硅脂易因振动 “流失” 失效，传统垫片则可能出现移位、脱落，导致散热中断。

4. 自动化量产场景：准确、效率高，适配规模化生产
应用聚焦：大规模生产线、需准确控制用量的标准化装配流程（如 3C 电子、汽车电子量产线）。
核心优势：导热凝胶专为自动化点胶设计，粘度适配螺杆阀、喷射阀等设备，可实现快速、准确、一致性点胶，不仅提升生产效率 30% 以上，还能减少材料浪费；反观硅脂自动化涂覆难度大、厚度不均，垫片则需人工贴合，适配性与效率均无法满足规模化生产需求。

5. 长期高可靠场景：稳定耐用，寿命与设备同步
应用聚焦：服务器、通信基站、工业控制设备、汽车 ECU/ADAS 等对散热寿命有严苛要求（通常≥5-10 年）的核心电子部件。
核心优势：高品质导热凝胶具备优异的耐高低温循环（-50℃~150℃）、抗老化性能，且挥发性很低（VOC 含量近乎为 0），长期使用中不会出现变干、硬化、开裂或出油等问题；完全解决硅脂 “干涸失效” 的行业痛点，确保设备全生命周期内导热性能稳定如一。