在电子设备运行过程中，电子元件会持续产生大量热量。倘若这些热量无法及时导出，设备温度将会升高，进而导致性能下降甚至硬件损坏。在此情形下，导热凝胶凭借填充发热体与散热器间隙的特性，成为解决散热难题的关键。

       导热凝胶堪称“填缝大师”，它能够完全浸润接触表面，将滞留的空气完全置换，构建起连续的热传导通道。值得一提的是，导热凝胶对厚度并不敏感，在设备组装时展现出良好的自适应性，能轻松兼容相关器件或结构件因尺寸公差产生的影响。在低压甚至无压力状态下，它也能确保发热面和散热面紧密接触，有效消除传统散热界面存在的热斑效应，仿佛为电子设备量身定制了一件“散热铠甲”。

       在挑选导热凝胶时，需关注导热系数、热阻、出油率等关键数据，依据具体应用场景的需求，选择合适的产品，以此保障设备长期运行的可靠性，为电子设备的高稳定运行提供坚实保障。
       TIF单组份导热凝胶是一款柔软的硅胶型间隙填充材料，内含导热填料并采用独特配方，兼具导热性能与柔软性。它拥有更高的黏度，能有效防止填料与矽胶基材分离，同时在施加压力时，黏着线控制更为稳定，显著提升了产品的可靠性。
       具有以下突出特性：
       热传导率：1.5 - 9.0W/(m·K)
       符合UL94V0防火阻燃等级
       与器件间几乎无压力
       可轻松适配点胶系统自动化操作