热传导率:1.0~25.0W/mK
提供多种厚度选择:0.025~5.0mm
防火等级:UL94-V0
硬度:10~85 shore OO
高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外裱粘合剂
应用优势：
高导热：填充芯片与散热器间的空隙，快速传递热量，降低核心温度。
缓冲保护：柔软材质减少震动应力，保护精细电子元件。
绝缘安全：避免电路短路，提升设备可靠性。
适配性强：可定制厚度与形状，适用于AI服务器、自动驾驶芯片等复杂结构。
典型场景：
GPU/CPU散热模组
AI训练服务器的电源管理模块
边缘计算设备的小型化散热方案
