东莞市兆科电子材料科技有限公司

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产品频道 product center

导热材料系列

导热硅胶

25W高导热硅胶片TIF92500

12W高导热硅胶片TIF800HP

10W高导热硅胶片TIF700HU

8.5W导热硅胶片TIF700R

8.0W导热硅胶片TIF700HQ

8.0W导热硅胶片TIF700Q

7.5W导热硅胶片TIF700HP

6.5W导热硅胶TIF500-65-11US

6.0W低挥发导热片TIF700L-HM

6.0W导热硅胶片TIF700M

5.0W导热硅胶片TIF800

4.7W导热硅胶片TIF600

3.0W导热硅胶片TIF500S

2.8W软性导热硅胶片TIF300

2.6W导热硅胶片TIF500

2.0W导热硅胶片TIF400

1.5W导热硅胶片TIF100

1.25W导热硅胶片TIF200

导热绝缘片

1.6W导热绝缘片TIS800

1.3W导热绝缘片TIS800K

1.0W导热绝缘片TIS100-05

1.0W导热绝缘片TIS100-03

1.0W导热绝缘片TIS100-02

1.0W导热绝缘片TIS100-01

导热硅脂

5.6W高导热硅脂TIG780-56

5.2W高导热硅脂TIG780-52

5.0W导热硅脂TIG780-50

3.8W导热硅脂TIG780-38

2.5W导热硅脂TIG780-25

1.8W导热硅脂TIG780-18

1.0W导热硅脂TIG780-10

导热石墨片

1700W人工合成导热石墨片TIR300

1500W柔性石墨烯均热材料TIR200

700W纳米碳镀层复合铜箔TIR300C

450W纳米碳镀层复合铝箔TIR300AL

320W纳米碳涂层复合铜箔TIR300CU

240W天然导热石墨片TIR600

240W纳米碳涂层复合铜箔TIR200CU

导热双面胶

1.6W铝箔导热双面胶TIA800AL

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

0.8W导热双面胶TIA800

0.8W防火导热双面胶TIA600P

导热塑料

5.0W导热塑料TCP100-50-01A

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

1.8W导热塑料TCP200-18-06A

1.5W导热塑料TCP200-15-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

0.8W导热塑料TCP100-01PP

单组份导热凝胶

7.0W导热凝胶TIF070-11

6.0W导热凝胶TIF060-16

5.0W导热凝胶TIF050-11

4.5W导热凝胶TIF045-01

4.0W导热凝胶TIF040-12

3.5W导热凝胶TIF035-05

3.0W导热凝胶TIF030-05

2.0W导热凝胶TIF020-19

1.5W导热凝胶TIF015-07

双组份导热凝胶

5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

无硅导热片

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

导热环氧灌封材料

4.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-45

2.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-25

2.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-25AB

1.2W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-12AB

导热硅胶灌封材料

2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB

1.5W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-15AB

1.0W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-10AB

1.3W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-13

1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

1.0W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-10

导热材料系列

6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM
TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度,低压力环境可稳定工作,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,...

6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG
TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有特别强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

5.2W高导热膏|导热硅脂TIG780-52
TIG780-52产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-52为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优...

5.2W高导热膏|导热硅脂TIG780-52

7.0W导热泥|导热凝胶TIF070-11
TIF070-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF070-11比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好...

7.0W导热泥|导热凝胶TIF070-11

6.5W导热硅胶TIF500-65-11US
TIF500-65-11US系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用...

6.5W导热硅胶TIF500-65-11US

7.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700HP
TIF700HP系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。...

7.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700HP

8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700HQ
TIF700HQ系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。...

8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700HQ

25W高导热硅胶片|导热矽胶TIF92500
TIF92500系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。...

25W高导热硅胶片|导热矽胶TIF92500

2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB
TIS680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,...

2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB