1、导热硅胶垫片：
       导热硅胶垫片主要是在发热期间和散热片之间的空隙进行填充，由于这种垫片的柔性和弹性特征比较好，所以可用于填补各种表面不平整的间隙当中。优点：可以重复使用、安装，测试非常之便捷。导热系数广，具有一定的弹性，柔性压缩性比较好。耐高温、绝缘、减震，性能稳定可靠。缺点：相对来说厚度较厚，价位相对说率高。

       2、导热硅脂：
       导热硅脂也是当下应用较广的一种导热介质，大多数是以膏状液态形式出现，其主要原料为硅油，并且还添加了一些增稠剂和其他填充剂在其中。可有效的在各个电子元件之间进行填充，起到散热效果。优点：湿润性良好，导热性能比较好，耐高温和防水。由于导热硅脂不容易氧化，所以耐老化的效果也非常显著。缺点：不可以进行反复使用，对于大面积的涂抹起不到很好的效果。

       3、导热相变化材料：
       导热相变化主要是可以根据温度的不同变化而改变其形态，可从液态变成固态，也可从固态变成液态。通常情况下，这种导热材料的变化温度为50℃~60℃，并且导热性能也比较优越。优点：可进行反复利用，使用材料可根据使用空间而进行按需控制。常温状态下为固态，高温状态下会变成液态，可根据设备之间的间隙来进行填充。不会出现溢出的情况，导热效果比较好。缺点：尚无明显缺点。