目前，PCB电路板常用的导热灌封胶有三种，有机硅导热灌封胶、导热环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。今天，兆科小编就来为其介绍两款导热灌封胶，让大家进行参考选择。

       1、有机硅导热灌封胶：
       优点：耐冲击，耐老化，耐物理性能好。在冷热环境下均可保持其性能。电气性能和绝缘性能良好，易返修。有机硅灌封胶的粘度低，流动性好，易灌封。并且可以有效的提高元器件的安全系数和散热性。适用于长期在恶劣环境下工作的电子元器件。
       缺点：但是附着力相对比较差，保密性不够好，并且价位稍高。

       2、导热环氧树脂灌封胶：
       优点：耐高温，电气绝缘能力优渥，固化前后都很稳定，对多种金属和多孔底材都有着优异的附着力，并且操作简单。适用于常温环境下的电子元器件，并且对环境力学性没有过多要求。
       缺点：不够抗冷。固化后的环氧树脂灌封胶韧性不够，硬度较高。

       PCB电路板常用的导热灌封胶每一种都有不同的性能、优缺点，不要盲目的选择和使用，根据施工工艺和器件要求来选择。