双组份导热灌封胶用作电子器件冷却的传热介质，可固化成柔软的弹性体对电子组件不产生应力。在固化后，与其接触表面紧密贴合降低热阻，从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳、外壳的热传导。具有导热性高、绝缘性好、便于使用等优点。下面为大家介绍一下双组份导热灌封胶常见的各类问题。

       一、如何避免气泡产生？
       1、推荐使用低粘度及操作时间长的产品，这样可在材料固化前将空气排出。
       2、保持固化温度在45摄氏度以下，避免温度过高而导致气孔无法排出。

       二、怎样清除残留的灌封胶？
       胶固化前，用一锋利小刀或干净棉质擦布即可刮除未固化的胶体，然后再使用异丙醇等溶剂清洗剩余物。
       胶固化后，可先用小刀刮除尽可能多的胶，然后使用溶剂溶剂油、酒精、二甲苯等去除各种残余物，浸泡并使其分解。

       三、主剂沉降该怎么办？
       如放置时间过长，半个月以上则填料可能会发生沉降，如组A分开桶表面有一层无色透明硅油，如不搅拌均匀可能会有表面颜色偏灰、操作时间偏长表面发粘、固化产物颜色偏灰、固化产物偏脆等。所以使用前需对A组进行搅拌，尤其要上下搅拌，充分混匀。

       四、为什么同时灌封会出现一部分固化，一部分不固化？
       混胶不均匀会造成局部固化偏慢或不固化，如：同一次调配出来的胶，固化时间不一致，有的较快固化有的要长时间才能固化；固化后胶表面有沟槽，沟槽内胶不固化，局部出现完全不固化的现象，须加强搅拌使胶完全混合均匀，使用搅拌时须注意搅拌是否能带动所有的胶料。

       五、双组份导热灌封胶使用注意事项：
       1、使用前应将主剂搅拌均匀。
       2、在胶未固化前，不能接触雨水、溶剂等。
       3、在使用相同的容器进行配胶前，须将容器内部残留物清洗干净，未使用完的物料须重新密封。
       4、当需要附着于如PC、PCB等某材料时，须在事先进行应用实验后使用，根据当时的情况，有时可能需要对材料进行清洗。
       5、大多数情况下，硅橡胶可以在-40℃ to +200℃正常使用，但在较高或较低的温度条件下，除附着或密封材料有更高的要求外，胶水本身固化性能也有改变，需充分测试后方可使用。