双组份导热灌封胶深受电子元器件热爱，它具备哪些性能优势呢？
双组份导热灌封胶在工作过程中，会将各种优势尽情展示，既可保护电子元器件，灌封后的电子产品能抗震以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀，延长其使用寿命；同时又能够获得广大用户们的信赖。
1、具有优异的电气绝缘性能，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电稳定性；
2、具有优异的抗冷热变化能力，通过灌封工艺固化后可减少元器件受外界环境条件影响；
3、具有良好的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；
4、对电子元器件无任何腐蚀性，而且固化反应中不产生任何副产物；
5、具有优异的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力与安全系数；
6、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；
7、可室温固化也可加热固化，自排泡性好，使用更方便；
8、适合灌封在恶劣环境下工作的电子元器件。
1、具有优异的电气绝缘性能，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电稳定性；
2、具有优异的抗冷热变化能力，通过灌封工艺固化后可减少元器件受外界环境条件影响；
3、具有良好的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；
4、对电子元器件无任何腐蚀性，而且固化反应中不产生任何副产物；
5、具有优异的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力与安全系数；
6、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；
7、可室温固化也可加热固化，自排泡性好，使用更方便；
8、适合灌封在恶劣环境下工作的电子元器件。
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