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TIR HK 高频吸波材料

TIR HK 高频吸波材料

吸波材料,是指能吸收投射到它表面的电磁波能量并且反射、折射和射都很小的一类材料,材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、长期使用、无毒环保等优点。
5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

TIF050AB-115 是一款高导热液态间隙填充材料,采用双组分设计,具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性,使其能紧密贴合不平整表面,将热量有效导出至金属外壳或热板,提升电子元件的热效率与使用寿命。液态形态可灵活提供不同厚度,取代传统导热垫片的模切限制。
1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

TIS 580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有特别强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
1.8W导热膏|导热硅脂TIG780-18

1.8W导热膏|导热硅脂TIG780-18

TIG 780-18为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,热效率比其它类导热产品要好很多。
5.0W导热相变化材料TIC800G

5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热硅胶片:破解LED投影机散热难题的核心材料

导热硅胶片:破解LED投影机散热难题的核心材料

随着 LED 投影机向高亮度、小型化方向发展,热压力持续加大,导热硅胶片凭借其独特优势,正逐步成为投影机热系统中的核心辅助材料,为光学部件提供稳定的温度环境,助力投影机实现更持久、更稳定的运行。
破解储能热失控难题!TIS导热灌封胶注入“冷静”内核,护航全场可靠运行

破解储能热失控难题!TIS导热灌封胶注入“冷静”内核,护航全场可靠运行

兆科电子深刻洞察行业痛点,专为高要求电子电气设备研发的 TIS系列导热灌封胶,已深耕市场多年,为众多企业提供从电芯到系统的全方面 “冷静 + 安全” 保护方案,准确破解储能电源核心难题。
为什么复杂场景选导热凝胶?一文说透其超越传统TIM的核心价值

为什么复杂场景选导热凝胶?一文说透其超越传统TIM的核心价值

1. 复杂表面 + 超大缝隙场景:无缝贴合,导热无死角。应用聚焦:热表面凹凸不平、公差偏大,或需填充宽度超 1mm 的超大间隙(如异形元器件、非标准装配结构)。核心优势:导热凝胶兼具优异流动性与可压缩性,能自动适配不规则界面,实现 100% 缝隙填充;反观传统 TIM,硅脂厚度超标易导致导热效率断崖式下跌,硬质垫片则难以压缩贴合,易残留空隙造成热盲区。
导热硅脂5个常见误区 + 正确操作手册

导热硅脂5个常见误区 + 正确操作手册

导热硅脂作为核心热界面材料,作用是填充芯片与热器的微观空隙、排出空气,从而降低热阻、提升热效率。但很多人看似 “常规” 的操作,实则在破坏热效果,以下 5 个高频误区一定要避开
破解AI智能眼镜散热痛点!兆科导热硅胶片 + 导热石墨案例深度分享

破解AI智能眼镜散热痛点!兆科导热硅胶片 + 导热石墨案例深度分享

兆科电子深耕导热材料领域,以定制化、高性能的热解决方案,为 AI 智能眼镜的稳定运行保驾护航。从核心组件的热量疏导到佩戴体验的细节优化,兆科用技术实力赋能产品创新,助力更多智能眼镜突破性能上限,在各行业场景中发挥更大价值。与全球 AI 智能眼镜企业携手,让科技体验更流畅、更舒适,共同点亮智能视界的无限可能。
高导热、绝缘、抗震:导热硅胶片在无人机热管理中的核心作用

高导热、绝缘、抗震:导热硅胶片在无人机热管理中的核心作用

在严苛的高空巡检与长时间的农业植保作业中,无人机核心部件的温度变化往往决定着任务成败。飞控芯片的瞬时高温、电调模块的持续发热,若无法及时疏导,不仅会缩短续航时间,还可能引发断电、炸机等安全隐患。导热硅胶片凭借其“高导热、绝缘、抗震”三大核心性能,为无人机热管理筑起了一道坚实防线。
高散热,密封无忧!导热环氧灌封胶助力通讯、航天连接器性能升级

高散热,密封无忧!导热环氧灌封胶助力通讯、航天连接器性能升级

导热环氧灌封胶,以六大优异性能,成为守护连接器“心脏”的得力助手,助力通讯与航天领域实现更高、更可靠的连接。
散热材料对决:导热硅胶VS导热硅脂,谁更适合你的设备?

散热材料对决:导热硅胶VS导热硅脂,谁更适合你的设备?

若追求高导热效率,且装配间隙小、无需粘接功能,导热硅脂是理想选择。其高导热与不固化特性,能持续维持低热阻界面。若应用场景同时需要热、结构粘接及耐环境防护(如防震、防潮),导热硅胶更为适合。其弹性固化与宽温域性能,为复杂工况下的电子设备提供综合保障。
游戏玩家如何选对CPU导热硅脂?掌握这几点,告别卡顿掉帧

游戏玩家如何选对CPU导热硅脂?掌握这几点,告别卡顿掉帧

对于游戏玩家来说,CPU导热硅脂虽是个小配件,却直接影响着游戏体验。高负载运行3A大作时,CPU温度一旦过高就会触发降频保护,导致画面掉帧、操作卡顿。选对导热硅脂,正是避免这类问题的关键所在。
藏在饮水机里的“热量搬运工”:导热硅脂的秘密

藏在饮水机里的“热量搬运工”:导热硅脂的秘密

在炎炎夏日里一杯清凉的饮用水,或是寒冷冬日中一杯暖心的热茶,都离不开饮水机的默默工作。然而,你是否知道,在饮水机内部,有一个看似不起眼却至关重要的“热量搬运工”——导热硅脂,正是它,保障了饮水机稳定、高运行。