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: 0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料，其兼具了优异的热传导效能韧性，减轻了一般铝制件30% 的重量。

: TIS400硅胶垫片密封条

TIS 400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片，它是一种新型的耐热性高分子弹性材料，特点是耐高温、耐寒性能优，并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业，是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。

: 导热硅脂高温安全指南：避开劣质品，无需担心有害物质

高温环境下，把导热硅脂用在烤箱、微波炉、户外 LED 灯等设备上时，很多人心里打鼓：温度一升，硅脂会不会释放有毒物质？要是挥发气体危害健康、腐蚀零件，反而得不偿失。其实答案很明确：合规优异的导热硅脂，高温下不会释放有害物质；风险只来自劣质产品。今天就从成分、优劣对比、核心指标和使用要点四方面，把高温硅脂的安全性说透。

: 导热硅胶片：破解LED投影机散热难题的核心材料

随着 LED 投影机向高亮度、小型化方向发展，散热压力持续加大，导热硅胶片凭借其独特优势，正逐步成为投影机散热系统中的核心辅助材料，为光学部件提供稳定的温度环境，助力投影机实现更持久、更稳定的运行。

: 破解储能热失控难题！TIS导热灌封胶注入“冷静”内核，护航全场可靠运行

兆科电子深刻洞察行业痛点，专为高要求电子电气设备研发的 TIS系列导热灌封胶，已深耕市场多年，为众多企业提供从电芯到系统的全方面 “冷静 + 安全” 保护方案，准确破解储能电源核心难题。

: 为什么复杂场景选导热凝胶？一文说透其超越传统TIM的核心价值

1. 复杂表面 + 超大缝隙场景：无缝贴合，导热无死角。应用聚焦：散热表面凹凸不平、公差偏大，或需填充宽度超 1mm 的超大间隙（如异形元器件、非标准装配结构）。核心优势：导热凝胶兼具优异流动性与可压缩性，能自动适配不规则界面，实现 100% 缝隙填充；反观传统 TIM，硅脂厚度超标易导致导热效率断崖式下跌，硬质垫片则难以压缩贴合，易残留空隙造成散热盲区。

: 导热硅脂5个常见误区 + 正确操作手册

导热硅脂作为核心热界面材料，作用是填充芯片与散热器的微观空隙、排出空气，从而降低热阻、提升散热效率。但很多人看似 “常规” 的操作，实则在破坏散热效果，以下 5 个高频误区一定要避开

: 破解AI智能眼镜散热痛点！兆科导热硅胶片 + 导热石墨案例深度分享

兆科电子深耕导热材料领域，以定制化、高性能的散热解决方案，为 AI 智能眼镜的稳定运行保驾护航。从核心组件的热量疏导到佩戴体验的细节优化，兆科用技术实力赋能产品创新，助力更多智能眼镜突破性能上限，在各行业场景中发挥更大价值。与全球 AI 智能眼镜企业携手，让科技体验更流畅、更舒适，共同点亮智能视界的无限可能。

: 高导热、绝缘、抗震：导热硅胶片在无人机热管理中的核心作用

在严苛的高空巡检与长时间的农业植保作业中，无人机核心部件的温度变化往往决定着任务成败。飞控芯片的瞬时高温、电调模块的持续发热，若无法及时疏导，不仅会缩短续航时间，还可能引发断电、炸机等安全隐患。导热硅胶片凭借其“高导热、绝缘、抗震”三大核心性能，为无人机热管理筑起了一道坚实防线。

: 高散热，密封无忧！导热环氧灌封胶助力通讯、航天连接器性能升级

导热环氧灌封胶，以六大优异性能，成为守护连接器“心脏”的得力助手，助力通讯与航天领域实现更高、更可靠的连接。

: 告别浪费！导热膏开封后的正确保存方法

导热硅脂（导热膏）开封后的保质期，主要取决于包装类型与储存条件。在常温（20-25℃）、干燥的理想环境下，不同封装的储存表现差异显著：

: 散热材料对决：导热硅胶VS导热硅脂，谁更适合你的设备？

若追求高导热效率，且装配间隙小、无需粘接功能，导热硅脂是理想选择。其高导热与不固化特性，能持续维持低热阻界面。若应用场景同时需要散热、结构粘接及耐环境防护（如防震、防潮），导热硅胶更为适合。其弹性固化与宽温域性能，为复杂工况下的电子设备提供综合保障。

: 游戏玩家如何选对CPU导热硅脂？掌握这几点，告别卡顿掉帧

对于游戏玩家来说，CPU导热硅脂虽是个小配件，却直接影响着游戏体验。高负载运行3A大作时，CPU温度一旦过高就会触发降频保护，导致画面掉帧、操作卡顿。选对导热硅脂，正是避免这类问题的关键所在。

: 藏在饮水机里的“热量搬运工”：导热硅脂的秘密

在炎炎夏日里一杯清凉的饮用水，或是寒冷冬日中一杯暖心的热茶，都离不开饮水机的默默工作。然而，你是否知道，在饮水机内部，有一个看似不起眼却至关重要的“热量搬运工”——导热硅脂，正是它，保障了饮水机稳定、高运行。

: SD卡散热新纪元：TIC800G导热相变材料，让高速连拍不降频

今天，我们要为您介绍一位隐藏在SD卡内部的“散热守护者”——TIC800G导热相变材料，它正悄然提升高性能存储的可靠性标准。随着分辨率与连拍速度的不断提升，数据以每秒GB级的速度涌入SD卡。这种高强度的读写操作，会使SD卡的主控芯片和存储单元产生惊人热量。

: 客户常问：背胶会影响导热硅胶片的散热效果吗？

导热硅胶片本身具备一定的自粘性，但其主要目的是为了更好地填充缝隙而非强力固定。背胶（通常是压敏胶）的引入，主要基于以下几点实际考量

: CPU换了导热硅脂还是烫？这四个操作坑你踩了几个？

很多朋友在给CPU更换导热硅脂后，发现电脑依然发烫——玩游戏时CPU温度照样飙升到90℃，甚至比之前更卡顿。其实问题往往不在硅脂本身，而是操作过程中踩了“隐形坑”！只要修正下面这4个细节，散热效果立竿见影。

: 除了导热，还要耐磨绝缘？背矽胶布的导热硅胶了解一下

在一些苛刻的应用场景中，普通的导热硅胶片可能显得“娇嫩”了些。今天，我们将为您介绍一位更加强悍的成员——背矽胶布导热硅胶片，看看它如何解决特殊工况下的散热难题。

: TIS导热绝缘片：为IGBT模块提供高散热与绝缘双重保障

IGBT模块用导热绝缘片，是一种集导热与绝缘功能于一体的关键材料。其选型需兼顾多重性能：既要实现高导热，保障电气隔离安全，又要具备优异的耐热性、耐候性与抗撕裂性，以应对复杂严苛的工作环境。

: 材料导热，真情暖心 | 兆科电子双节同欢，用科技传递真情

当金秋的风裹着桂香掠过兆科电子，当中秋的圆月与国庆的红旗在夜空下撞个满怀，这个秋天，兆科要为每一位坚守研发岗、奋战生产线的奋斗者，送上两份 “温度” 一份是十九年深耕不辍，用导热材料传递的科技精度；另一份，是这场蓄满心意的双节嘉年华，流淌在团圆里的脉脉温情。此刻，我们诚挚发出邀约，邀你共赴这场 “匠心与团圆齐飞，趣味与温暖同行” 的节日盛宴！

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