产品简介 Product introduction
TIF®100-18-11US 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率:1.8W/mK。
- 带自粘而无需额外表面粘合剂。
- 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
- 可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。
产品参数 Product parameters
| TIF®100-18-11US 系列特性表 | |||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |||
| 颜色 | 灰色 | 目视 | |||
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | - | |||
| 厚度范围 (inch/mm) | 0.02-0-20 0.50~5.00 | ASTM D374 | |||
| 硬度 (Shore OO) | 20 | ASTM D2240 | |||
| 密度(g/cc) | 2.7 | ASTM D792 | |||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~200 | 兆科测试 | |||
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |||
| 介电常数 @1MHZ | 4.5 | ASTM D150 | |||
| 体积电组率(Ohmcm) | ≥1.0x 1012 | ASTM D257 | |||
| 导热系数(W/mk) | 1.8 | ASTM D5470 | |||
| 1.8 | 15022007-2 | ||||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 (E331100) | |||
产品包装 Product packaging
标准厚度：
0.02"~0.20"(0.50~5.00 mm)以 0.01"(0.25 mm)为增量。
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
16"x16"(406 mmx406 mm)。
TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
安全处置方法无需特别防护，存储方法低温干燥，远离明火，避免阳光直射即可。
零件编码：
补强载体:FG(玻璃纤维)。
涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)。
胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)。
备注:FG 玻璃纤维补强,适用于0.01~0.02inch(0.25~0.50 mm)厚度的材料。
