TIF®100-35-11UF可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
散热器底部或框架,机顶盒,电源与车用蓄电电池,充电桩,LED电视、灯具,显卡模组等。
TIF®100-35-11UF 系列特性表 | ||
颜色 | 灰色 | 目视 |
结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | - |
厚度范围(inch/mm) | 0.02~0.20 0.50~5.00 | ASTM D374 |
硬度(Shore OO) | 75 | ASTM D2240 |
密度(g/cc) | 3.0 | ASTM D792 |
建议使用温度范围(C) | -40~200℃ | 兆科测试 |
击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
导热系数(W/mk) |
3.5 |
ASTM D5470 |
3.5 |
ISO22007-2 | |
介电常数@1MHz |
4.0 |
ASTM D150 |
体积电阻率(Ohm-cm) | ≥ 1.0X1012 | ASTM D257 |
阻燃等级 |
V-0 | UL94(E331100) |
标准厚度: 0.02~0.20 inch(0.5~5.0mm)以 0.01 inch (0.25mm) 为增量。
标准尺寸: 8"x16"(203mmx406mm)。
补强载体:FG(玻璃纤维)。 涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)。 胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)。 备注:FG 玻璃纤维补强,适用于0.01~0.02inch(0.25~0.5mm)厚度的材料。
TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息,请与本公司联系