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3.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-30AB3.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-30AB

3.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-30AB

TIG680-30AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面,大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率,从而能提高电子组件的效率和使用寿命。

产品特性 Product features

  • 良好的热传导率: 3.0W/mK。
  • 良好的绝缘性能
  • 良好的弹性
  • 较低的收缩率
  • 较低的粘度,易于气体排放
  • 良好的耐溶剂、防水性能
  • 较长的可操作时间
  • 优良的耐高低温性能
  • 固化过程无异味释放

产品应用 PRODUCT APPLICATION

  • 电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、线圈、放大器、高压包、继电器、大电流接线盒等
  • 散热片装配、热传感器灌封、导热产品灌封
  • 电芯与冷管之间的热传导
  • LED及电源驱动灌封

产品参数 Product parameters

TIG®680-30AB 系列特性表
未固化材料特性
性质 数值 测试方法
A组分颜色 白色 目视
B组分颜色 灰色 目视
A组分粘度(mPa·s) 10000±1000 GB/T 10247
B组分粘度(mPa·s) 10000±1000 GB/T 10247
混合比例 1:1 兆科测试
保存期限 6个月(未开封) 兆科测试
固化条件
操作时间25℃ 30~45分钟 兆科测试
固化时间70℃ 20~30分钟 兆科测试
固化后材料性能
颜色 灰色 目视
硬度(Shore A) 25±5 ASTM D2240
密度(g/cc) 2.95±0.1 ASTM D792
建议工作温度(℃) -45~200 兆科测试
阻燃等级 V-0 UL 94
导热率 (W/mK) 3.0±0.3 ASTM D5470
击穿电压(V/mm) ≥8000 ASTM D149
介电常数 @1MHz 6.0~8.0 ASTM D150
体积电阻率(Ohm·cm) 1.0x1014 ASTM D257

产品包装 Product packaging

纸箱包装2.

储存指南:

将产品储存在原装未开启的容器中,开封后请尽快使用完;

储存在阴凉干燥的地方,可以确保应有的保存期。