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TIG780-25导热膏|导热硅脂

导热系数:2.5W/m-K

产品颜色:灰色膏状

使用温度范围:-45℃ to 200℃

全国热线

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产品简介 Product introduction

TIG™780-25产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。

TIG™780-25为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。

产品特性 Product features

  • 0.05℃-in²/W 热阻。
  • 环保无毒。
  • 优异的电气绝缘性能
  • 彻底填补接触表面,创造低热阻
  • 卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

产品应用 Product application

application产品应用

广泛应用于半导体块和散热器、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置,高性能中央处理器及显卡处理器,自动化操作和丝网印刷中。

产品应用

产品参数 Product parameters

TIG™780-25系列特性表
产品名称 TIG™780-25 测试方法
颜色 灰色膏状 目视 
结构&成分 金属氧化物硅油   
黏度  1800K cps @.25℃  Brookfield RVF,#7 
比重 2.5 g/cm3   
使用温度范围  -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃  ***** 
挥发率  0.15%  /  200℃@24hrs ***** 
导热率  2.5 W/mK  ASTM D5470 
热阻抗  0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)  ASTM D5469 

产品包装 Product packaging

纸箱包装1

包装方式:

TIG™780 -25可使用1公斤(品脱容器) 3公斤(夸脱容器) 10公斤(加仑容器)。

如需不同厚度请与本公司联系。

储存方式:

建议储存在20 ℃-35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ,不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。