产品简介 Product introduction
TIF®030AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率:3.0W/mK。
- 双组份材料，易于储存。
- 优异的高低温机械性能及化学稳定性。
- 可依温度调整固化时间。
- 可用自动化设备调整厚度。
- 适用于低压力环境
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于计算器硬设备，通信设备，汽车用电子设备，导热减震设备，散热片及半导体等产品中。
产品参数 Product parameters
| TIF®030AB-05S系列特性表 | |||||||||||||||||||
| 未固化材料特性 | |||||||||||||||||||
| 性质 | 典型值 | 测试方法 | |||||||||||||||||
| A组份颜色 | 白色 | 目视 | |||||||||||||||||
| B组份颜色 |
 蓝色
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目视 | |||||||||||||||||
| A组份粘度(mPa·s) | 900,000 | GB/T 10247 | |||||||||||||||||
| B组份粘度(mPa·s) | 1,500,000 | GB/T 10247 | |||||||||||||||||
| 挤出量(g/min) | 25 | 兆科测试 (50 cc针简/管口直径1.5 mm/90 psi) | |||||||||||||||||
| 密度(g/cc) | 3.1 | ASTM D297 | |||||||||||||||||
| 最小界面厚度(mm) | 0.2 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 热阻抗 @10psi(℃·in2/w) | 0.75 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
| 热阻抗 @50psi(℃·in2/w) | 0.45 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
| 混合比例 | 1:1 | - | |||||||||||||||||
| 保质期限 | 12 个月 | - | |||||||||||||||||
| 固化条件 | |||||||||||||||||||
| 操作时间25℃ | 30分钟 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 固化时间25℃ | 16 小时 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 固化时间70℃ | 60 分钟 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 固化后材料性能 | |||||||||||||||||||
| 颜色 |
 蓝色
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目视 | |||||||||||||||||
| 硬度 | 65 Shore OO | ASTM D2240 | |||||||||||||||||
| 工作温度 | -45 ~ 200℃ | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |||||||||||||||||
| 阻燃等级 | V-0 | UL 94 | |||||||||||||||||
| 导热系数 | 3.0 W/mk | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
产品包装 Product packaging
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产品包装：
50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱。
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
