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产品频道 product center

导热材料系列

导热硅胶

25W高导热硅胶片TIF92500

12W高导热硅胶片TIF800HP

10W高导热硅胶片TIF700HU

8.5W导热硅胶片TIF700R

8.0W导热硅胶片TIF700HQ

8.0W导热硅胶片TIF700Q

7.5W导热硅胶片TIF700HP

6.5W导热硅胶TIF500-65-11US

6.0W低挥发导热片TIF700L-HM

6.0W导热硅胶片TIF700M

5.0W导热硅胶片TIF800

4.7W导热硅胶片TIF600

3.0W导热硅胶片TIF500S

2.8W软性导热硅胶片TIF300

2.6W导热硅胶片TIF500

2.0W导热硅胶片TIF400

1.5W导热硅胶片TIF100

1.25W导热硅胶片TIF200

导热绝缘片

1.6W导热绝缘片TIS800

1.3W导热绝缘片TIS800K

1.0W导热绝缘片TIS100-05

1.0W导热绝缘片TIS100-03

1.0W导热绝缘片TIS100-02

1.0W导热绝缘片TIS100-01

导热硅脂

5.6W高导热硅脂TIG780-56

5.2W高导热硅脂TIG780-52

5.0W导热硅脂TIG780-50

3.8W导热硅脂TIG780-38

2.5W导热硅脂TIG780-25

1.8W导热硅脂TIG780-18

1.0W导热硅脂TIG780-10

导热石墨片

1700W人工合成导热石墨片TIR300

1500W柔性石墨烯均热材料TIR200

700W纳米碳镀层复合铜箔TIR300C

450W纳米碳镀层复合铝箔TIR300AL

320W纳米碳涂层复合铜箔TIR300CU

240W天然导热石墨片TIR600

240W纳米碳涂层复合铜箔TIR200CU

导热双面胶

1.6W铝箔导热双面胶TIA800AL

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

0.8W导热双面胶TIA800

0.8W防火导热双面胶TIA600P

导热塑料

5.0W导热塑料TCP100-50-01A

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

1.8W导热塑料TCP200-18-06A

1.5W导热塑料TCP200-15-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

0.8W导热塑料TCP100-01PP

单组份导热凝胶

7.0W导热凝胶TIF070-11

6.0W导热凝胶TIF060-16

5.0W导热凝胶TIF050-11

4.5W导热凝胶TIF045-01

4.0W导热凝胶TIF040-12

3.5W导热凝胶TIF035-05

3.0W导热凝胶TIF030-05

2.0W导热凝胶TIF020-19

1.5W导热凝胶TIF015-07

双组份导热凝胶

5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

无硅导热片

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

导热环氧灌封材料

4.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-45

2.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-25

2.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-25AB

1.2W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-12AB

导热硅胶灌封材料

2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB

1.5W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-15AB

1.0W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-10AB

1.3W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-13

1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

1.0W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-10

联系方式

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  • 电话:400-800-1287
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5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

产品颜色:A组份:白色    B组份:灰色

产品粘度:1500000CPS

热传导率:5.0W/mK 

全国热线

400-800-1287

产品简介 Product introduction

TIF™ 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。

产品特性 Product features

  • 良好的热传导率: 5.0W/mK。
  • 双组份材料,易于储存。
  • 优异的高低温机械性能及化学稳定性。
  • 可依温度调整固化时间。
  • 可用自动化设备调整厚度。
  • 可轻松用于点胶系统自动化操作。

产品应用 Product application

application产品应用

广泛应用于计算器硬设备,通信设备,汽车用电子设备,导热减震设备,散热片及半导体等产品中。

产品应用

产品参数 Product parameters

TM050AB-11S系列特性表
未固化材料特性
性质 数值 测试方法
颜色(A组份) 白色 目视
颜色(B组份) 灰色 目视
混合粘度 1500000cps
密度 3.0 g/cc ASTM D792
混合比例 1:1 **********
保质期限25℃ 6个月 **********
固化条件
操作时间25℃(分钟) 30 分钟 **********
固化时间25℃(分钟) 60 分钟 **********
固化时间100℃(分钟) 30 分钟 **********
固化后材料性能
颜色 灰色 目视
硬度 45 Shore 00 ASTM D2240
工作温度 -45 ~ 200℃ **********
耐电压强度 275 V/mil ASTM D149
介电常数@1MHz 4.5 MHz ASTM D150
体积电阻率 1012Ohm-meter ASTM D257
阻燃等级 94 V0 E331100
导热系数 5.0 W/mk ISO22007-2
比热容 2.3 MJ/m3K ISO22007-2

产品包装 Product packaging

纸箱包装1

产品包装:

50 CC/支,48支/箱,400 CC/支 9支/箱。

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。