LED芯片散热导热矽胶布要怎么选才对?
有很多人在选择导热矽胶布的时候其实也很迷茫，很多来咨询的前句话就是导热矽胶布什么价，稍微了解的多一点的客户会多给出一条信息，如1.6W/mK的导热矽胶布什么价。对于这样的咨询业务员都不好回答，通常要科普一番，然后再询问应用要求，如导热率，尺寸，固定方式，甚至应用产品的功率等等。
由于目前LED灯的电能转化为光能的效率并不高只有40%，剩下的60%都称为热能，这些热能都必须处理掉，导热效果是产品可靠度的一个重要因素。以100W的LED灯为例，客户选择了1.6W/mK的导热矽胶布，ziitek为其提供了型号为TIS800K的导热矽胶布。经过测试，导热功能，绝缘性及抗拉强度都可以满足客户要求，但是客户提出还有没有更佳方案。既然能满足功能要求为什么还想替代方案？
原因是客户端是人工装配，导热矽胶布没有粘性，很容易偏移，从新校准尺寸费事又费力，所以客户提出是否可背胶方便安装。从热管理的角度来看，背胶是下下之选，小编强烈建议不要背胶，除了方便安装其他一无是处，背胶会增加热阻，会较大的降低导热效果，而且工序繁琐，增加成本。
针对客户装配要求，小编向客户推荐了一款自带粘性的导热矽胶布，这款材料可按照客户要求定制单面粘性或双面粘性，对于装配来说可以起到固定作用，不易产生偏移，提高生产效率。而且产品自带的粘性，可使界面接触更紧密，降低接触热阻，较大程度优化导热效果。
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