兆科电子推荐一款快干型的导热材料——TIS580-12单组份硅胶粘着剂,对电子器件具有散热冷却和粘接功效,可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
产品特性:
良好的热传导率: 1.2W/mK。
良好的操作性,粘着性能。
较低的收缩率。
较低的粘度,降低气孔产生。
良好的耐溶剂、防水性能。
较长的工作时间。
优良的耐热冲击性能。
具有对电子器件冷却和粘接功效。
1、高低温冲击110度C~-20度C,循环50次,每个温度持续30分钟,温度转换时间不超过10分钟。
2、全功率输出老化12h小时。
3、常温24小时固化。
4、PD QC快充协议测试。
5、EMI、EMC 静电测试。