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5G物联网网关散热设计,请选择高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片

5G物联网网关散热设计,请选择高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片

物联网网关设备的高温区域主要在CPU处,可使用高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片,将CPU热量传递到散热片,它的柔性、弹性特征能够用于覆盖非常不平整的表面,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外...
2022-10-24
5G通信行业解决电磁干扰是至关重要的问题

5G通信行业解决电磁干扰是至关重要的问题

5G时代下,同时伴随着电子产品的更新升级,设备的功耗不断加大,发热量也随之快速地上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热,为了解决此问题,电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导...
2022-09-15
AI智能电子时代,常用的导热散热材料有哪些呢?具有哪些优势?

AI智能电子时代,常用的导热散热材料有哪些呢?具有哪些优势?

AI智能时代的来临,智能电子产品处理器主频将不断地提高,核心数量也会不断增加。对电子产品需要优化结构设计,再搭配选择性良好的导热散热材料来快速的将大量的热源传递出去,才可有效解决。那么常用的导热散热材料...
2022-09-07
兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案

兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案

而小基站一般是封闭的自然散热结构,热量会先传到外壳,再由外壳传导至空气,一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题,而芯片和壳体之间存在间隙,这会影响热量传递效果,这就需要借助导热界面材料来解决。...
2022-09-02
光伏逆变器热设计方案需应用哪几款导热界面材料呢?

光伏逆变器热设计方案需应用哪几款导热界面材料呢?

PCB电路板与电杆放置在同一个腔体内的结构,在整个逆变器里主要发热区块在金属铜色电杆的位置与IGBT模块,一般来说是会用到TIS导热绝缘片与TIF100FG带玻纤导热硅胶片,导热率来说不需应用太高,因为电杆本身也比较耐...
2022-07-22
5G时代下,智能机器人散热原来如此之简单

5G时代下,智能机器人散热原来如此之简单

而导热硅胶片是常用的导热界面材料之一,推荐将其安装在智能机器人芯片热源与散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、且柔软、有弹性、高压缩等特性,使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间,从而加大机器人的散...
2022-06-24
5G通信电源散热设计,哪款导热界面材料是不错的选择呢?

5G通信电源散热设计,哪款导热界面材料是不错的选择呢?

在5G基站有不同的电源类型,一般都需要对主要器件进行过热保护,兆科科技的导热界面材料能够帮助基站电源设备在苛刻的温度和功率条件下获得优异的性能。功率器件MOS和IGBT在电源使用过程中会产生一定的量,可使用导热...
2022-06-16
5G路由器散热设计,高性能导热材料前来助力

5G路由器散热设计,高性能导热材料前来助力

推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片,该材料具有高压缩力,而且自身带有粘性,不需要另外使用粘合剂,可供多种厚度选择。在路由器主要芯片区域,除了散热还有屏蔽问题,屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩,在屏蔽罩和...
2022-06-09
5G散热应用双组份导热凝胶优势多多

5G散热应用双组份导热凝胶优势多多

双组份导热凝胶能够添补不规则复杂的形状,另外,其配方设计比导热垫多样化。导热凝胶组装应力较低、钢硫化后硬度低、膨胀系数十分小、可以增加基板的稳定性。导热垫成型过程中有尺寸不合格,边缘材料裁剪等问题,原...
2022-05-18
3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力

3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力

5G通讯模块芯片过热会使机器降频甚至荡机,热管理方面的问题不仅仅只需要散热器件来完成,那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢?
2022-04-29
高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题

高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题

随着通讯技术行业的不断发展,5G已经大规模的正式商用。从功率上来说,5G的功率是4G的三倍以上,那么所产生的热量也是十分惊人的。在通讯设备4G时代如:基站、手机;消费类电子如:电脑CPU、电源等应用的导热材料以导...
2022-04-27
低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案,通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如:TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料,能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系...
2022-04-22
5G通信存在的大热量,兆科高导热硅胶片为其轻松解决

5G通信存在的大热量,兆科高导热硅胶片为其轻松解决

对于5G通信,兆科TIF导热硅胶片开发了TIF700Q高导热硅胶片。优先于同行品牌,经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数,低热阻,提升效率的同时也提高了热量的传递速度,避免热量大面积堆积,提升产品...
2022-03-02
导热硅胶片+导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率

导热硅胶片+导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率

5G路由器主要是由:存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题,路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热,在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加...
2022-02-10
软性导热硅胶片与吸波材料可解决高速光模块存在的散热与EMI难题

软性导热硅胶片与吸波材料可解决高速光模块存在的散热与EMI难题

高速光模块经常存在5G行业里,它的导热散热与电磁干扰问题软性导热硅胶片和吸波材料均可为其解决。
2022-02-09
高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度,是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。
2022-01-25
低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题,路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热,即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上...
2022-01-14
兆科导热界面材料助力5G通讯模块散热解决方案

兆科导热界面材料助力5G通讯模块散热解决方案

第五代5G无线移动通讯技术应运而生并得到快速发展,那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢?导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂。
2021-12-17
吸波材料可为5G通讯行业解决电磁干扰问题

吸波材料可为5G通讯行业解决电磁干扰问题

高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车、AI人工智能等终端产品的广泛使用,带动电磁屏蔽及导热材料和相关产业应用的迅速扩大,产品应用也不断加深,同时电磁屏蔽吸波材料及导热材料在电子产品的应用也能大大地提...
2021-11-22
导热界面材料解决5G/Ai升级储存产品的散热应用案例

导热界面材料解决5G/Ai升级储存产品的散热应用案例

AI与5G推升数据储存市场需求,其中数据储存产品所搭配应用的导热材料将影响产品性能与可靠度。双组份导热凝胶,导热硅胶片。
2021-10-29