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导热相变化为5G电子时代散热排忧解难
TIC导热相变化：良好的导热率：0.95~5.0W/mk，相变后没有泵出、渗出和流出现象，低接触热阻、低热阻抗，高可靠性和热稳定性，?室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。2023-11-20
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5G散热应用，导热凝胶的应用前景更胜一筹
随着5G时代的快速发展，在科技与应用上都有着较大变化，而5G设备产品和相关应用对散热都有着更大的需求，从目前来看导热凝胶的应用前景会更胜一筹。2023-11-03
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安利一款用于通讯模块散热用胶方案_有机硅导热灌封胶
通讯模块由于在传输过程中产生大量的热量，因此对模块的导热散热是非常有必要的！通讯模块用胶安利：根据以上要求，兆科TIS系列双组份有机硅导热灌封胶，导热率从1.0~2.8W/mK，拥有良好的绝缘性能，表面光滑，双组分...2023-08-23
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5G时代，导热硅胶片助力智能机器人散热需求
导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或者外壳之间。由于导热硅胶片的高导热，且柔软、有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，加大机器人的散热效...2023-06-13
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导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求
射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；...2023-02-27
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人工智能散热设计，导热界面材料前来援助
人工智能是一门学科，而像机器人、无人驾驶等等都是其相关方面的应用，简单地用仓储机器人来说，以往的仓储管理是以人力为主，大大小小的机器设备与人员在仓库类行动着，除了人力效率外，存在着其他隐患，而仓储机器...2023-01-11
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5G物联网网关散热设计，请选择高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片
物联网网关设备的高温区域主要在CPU处，可使用高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片，将CPU热量传递到散热片，它的柔性、弹性特征能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外...2022-10-24
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5G通信行业解决电磁干扰是至关重要的问题
5G时代下，同时伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断加大，发热量也随之快速地上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热，为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导...2022-09-15
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AI智能电子时代，常用的导热散热材料有哪些呢？具有哪些优势？
AI智能时代的来临，智能电子产品处理器主频将不断地提高，核心数量也会不断增加。对电子产品需要优化结构设计，再搭配选择性良好的导热散热材料来快速的将大量的热源传递出去，才可有效解决。那么常用的导热散热材料...2022-09-07
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兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案
而小基站一般是封闭的自然散热结构，热量会先传到外壳，再由外壳传导至空气，一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题，而芯片和壳体之间存在间隙，这会影响热量传递效果，这就需要借助导热界面材料来解决。...2022-09-02
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光伏逆变器热设计方案需应用哪几款导热界面材料呢？
PCB电路板与电杆放置在同一个腔体内的结构，在整个逆变器里主要发热区块在金属铜色电杆的位置与IGBT模块，一般来说是会用到TIS导热绝缘片与TIF100FG带玻纤导热硅胶片，导热率来说不需应用太高，因为电杆本身也比较耐...2022-07-22
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5G时代下，智能机器人散热原来如此之简单
而导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源与散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、且柔软、有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，从而加大机器人的散...2022-06-24
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5G通信电源散热设计，哪款导热界面材料是不错的选择呢？
在5G基站有不同的电源类型，一般都需要对主要器件进行过热保护，兆科科技的导热界面材料能够帮助基站电源设备在苛刻的温度和功率条件下获得优异的性能。功率器件MOS和IGBT在电源使用过程中会产生一定的量，可使用导热...2022-06-16
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5G路由器散热设计，高性能导热材料前来助力
推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片，该材料具有高压缩力，而且自身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，可供多种厚度选择。在路由器主要芯片区域，除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和...2022-06-09
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5G散热应用双组份导热凝胶优势多多
双组份导热凝胶能够添补不规则复杂的形状，另外，其配方设计比导热垫多样化。导热凝胶组装应力较低、钢硫化后硬度低、膨胀系数十分小、可以增加基板的稳定性。导热垫成型过程中有尺寸不合格，边缘材料裁剪等问题，原...2022-05-18
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3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力
5G通讯模块芯片过热会使机器降频甚至荡机，热管理方面的问题不仅仅只需要散热器件来完成，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？2022-04-29
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高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题
随着通讯技术行业的不断发展，5G已经大规模的正式商用。从功率上来说，5G的功率是4G的三倍以上，那么所产生的热量也是十分惊人的。在通讯设备4G时代如：基站、手机；消费类电子如：电脑CPU、电源等应用的导热材料以导...2022-04-27
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低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计
在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案，通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如：TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料，能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系...2022-04-22
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5G通信存在的大热量，兆科高导热硅胶片为其轻松解决
对于5G通信，兆科TIF导热硅胶片开发了TIF700Q高导热硅胶片。优先于同行品牌，经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数，低热阻，提升效率的同时也提高了热量的传递速度，避免热量大面积堆积，提升产品...2022-03-02
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导热硅胶片＋导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率
5G路由器主要是由：存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加...2022-02-10
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