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TIS580-12单组份硅胶粘著剂|RTV胶
TIS 580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
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产品简介 Product introduction

TIS™580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

产品特性 Product features

  • 良好的热传导率: 1.2W/mK。
  • 良好的操作性,粘着性能。
  • 较低的收缩率。
  • 较低的粘度,降低气孔产生。
  • 良好的耐溶剂、防水性能。
  • 较长的工作时间。
  • 优良的耐热冲击性能。
  • 具有对电子器件冷却和粘接功效。

产品应用 Product application

application产品应用

是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

如:可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。

产品应用

产品参数 Product parameters

TIS™580-12 特性表
外观 白色膏状 测试方法
相对密度(g/cm3,25℃) 1.2 ASTM D297
表干时间(min,25℃) ≤20 *****
固化类型(单组份) 脱醇型 *****
粘度@ 25℃布氏(未固化) 5000 cps ASTM D1084
完全固化时间(d, 25℃) 3-7 *****
抗张犟度(psi) ≥150 ASTM D412
硬度(Shore  A) 25 ASTM D2240
剪切强度(MPa) ≥2.0 ASTM D1876
剥离强度(N/mm) >3.5 ASTM D1876
使用温度范围(℃) -60~250  *****
体积电阻率(Ω·cm) 2.0×1016 ASTM D257
介电强度(KV/mm) 10 ASTM D149
介电常数(1.2MHz) 2.9 ASTM D150
导热系数W/(m·K) 1.2 ASTM D5470
阻燃性 UL94 V-0 E331100

产品包装 Product packaging

纸箱包装2.

包装规格:

60ml/支,100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。

如需不同厚度请与本公司联系。

贮存及运输:

在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(25℃)。

本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。