产品简介 Product introduction
TIC®800K-A1 系列是一种高性能、高成本利用率的导热界面材料，它独特的晶粒方向性，板材结构允许它和表面确切的相一致，从其热转换作用被放大。在高于它的转变温度50℃℃，TIC系列开始软化相变，可以填充到器件微小的不规则接触面上，形成一个小接触热阻的界面，达到良好的散热效果。
产品特性 Product features
- 低热阻。
- 带自粘而无需额外表面粘合剂。
- 低压力应用环境。
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于功率转换设备，电源与车用蓄电电池，大型通信开关硬件，LED电视，灯具，笔记本电脑等。
产品参数 Product parameters
| TIC®800K-A1系列特性表 | |||||
| 产品特性 | TIC®805K-A1 | TIC®806K-A1 | 测试方法 | ||
| 成份 | 非硅热塑性材料/聚酰亚胺 | - | |||
| 颜色 | 黄色 | Visual | |||
| 厚度范围(inch/mm) | 0.005/0.125 | 0.006/0.150 | ASTM D374 | ||
| 热阻抗(℃·in2/W) | 0.20 | 0.21 | ASTM D5470 | ||
| 导热系数(W/mK) | 1.5 | ASTM D5470 | |||
| 1.5 | 1S022007-2.2 | ||||
| 密度(g/cc) | 2.0 | ASTM D792 | |||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~150 | - | |||
| 击穿电压(V/mm) | 5000 | ASTM D149 | |||
| 介电常数 (@1.0MHz) | 4.5 | ASTM D150 | |||
| 体积电阻率(Ohm-cm) | 1.0*1012 | ASTM D257 | |||
| 相变温度(℃) | 50~60 | - | |||
产品包装 Product packaging
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标准厚度：
0.005inch(0.125mm)/0.006inch(0.150mm)。
标准尺寸：
10"x100'(254mmx30.48m)。
TIC系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
