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微信扫一扫TIC®800D系列是一种具高热传导性与高介电常数的绝缘垫片，采用聚酰亚胺薄膜为基材，表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料。当温度达到50℃时，材料表面开始软化并流动，有效填充散热片与积体电路板之间的微小不规则间隙，从而降低热阻、提升导热效率。
广泛应用于功率半导体器件,MOSFETS及IGBTS，视听产品，汽车控制装置，电动机控制设备。
| TIC®800D系列特性表 | |||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |||
| 颜色 | 淡琥珀色 | 目视 | |||
| 复合厚度 | 0.004"/0.102 mm | ASTM D374 | |||
| 聚酰亚胺薄膜厚度 | 0.001"/0.025 mm | ASTM D374 | |||
| 总厚度 | 0.005"/0.127 mm | ASTM D374 | |||
| 拉伸强度(Mpa) | 17 | ASTM D412 | |||
| 建议使用温度范围(℃) | -50~130 | 兆科测试 | |||
| 相变温度(℃) | 50~60 | - | |||
| 电性 | |||||
| 击穿电压(VAC) | 5000 | ASTM D149 | |||
| 介电常数@1MHZ | 1.8 | ASTM D150 | |||
| 体积电阻率(Ohm·m) | 1.0x1012 | ASTM D257 | |||
| 导热性 | |||||
| 导热率(W/mK) | 1.6 | ASTM D5470 | |||
| 热阻抗(℃?in2/W)@50psi | 0.16 | ASTM D5470 | |||
0.005"(0.127 mm)，如需不同厚度请与本公司联系。
10"x100'(254mmx30m)。
TIC系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
压敏黏合剂不适用于TIC®800D 系列产品。
TIC®800D 系列以聚酰亚胺薄膜为补强。
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