微信扫一扫TIC®800M是由多种金属混合制成的新型相变化导热产品,专为解决散热难题与提升应用可靠性设计。该材料兼具高导热性能,且不易蒸发、安全无毒、物化性质稳定。当温度高于其相变温度时,材料会软化并发生相变,能够紧密填充器件表面微小的不规则接触面,形成低接触热阻的导热界面,从而实现优异的散热效果。
微处理器;图形处理芯片;机顶盒;LED电视 LED灯具;笔记本等。
| TIC®800M 金属相变化材料特性表 | ||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试标准 | ||
| 颜色 | 银白色 | 目视 | ||
| 结构&成份 | 铋合金 | - | ||
| 密度(g/cm3) | 8.0 | ASTM D792 @25°C | ||
| 形态 | 片状固体 | 目视 | ||
| 导热率(W/mk) | 18.9 | IS022007-2.2 @25°C | ||
| 比热容J/(g.℃) | 0.24 | ASTM E1269 @25°C | ||
| 电阻率(Ω·m) | <10-4 | ASTM D257 | ||
| 相变温度范围(℃) | >60 | ASTM D3418 | ||
| 凝固点范围(℃) | <57 | ASTM D3418 | ||
| 建议工作温度(℃) | -40~250 | 内部测试 | ||

可依据客户要求进行包装。
在使用本材料后,建议用适合的泡绵或垫片,沿着相变金属的边缘进行围固,确保材料不流散或扩散。
如想了解更多导热材料的产品信息,请与本公司联系。