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微信扫一扫TS-Ziitek-sharp Metal X01是数种金属混合制成的新型合金相变化导热产品，旨在解决散热和可靠性问题。 TS-Ziitek-sharp Metal X01不易蒸发，安全无毒，物化性质稳定具有高导热性能，等特点，在高于它的相变温度时，相变化材料开始软化相变，可以填充到器件微小的不规则接触面上。形成一个很小接触热阻的界面，达到良好的散热效果。
微处理器；芯片；图形处理芯片；机顶盒
| TS-Ziitek-Sharp Metal X01金属相变化材料特性表 | ||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试标准 | ||
| 颜色 | 银白色 | 目视 | ||
| 组成 | 合金 | - | ||
| 密度（g/cm3） | 8.0 | ASTM D792 @25°C | ||
| 7.9 | ASTM D792 @80°C | |||
| 导热率（W/mk） | 18.9 | IS022007-2.2 @25°C | ||
| 15.3 | IS022007-2.2 @80°C | |||
| 比热容J/(g.℃) | 0.24 | ASTM E1269 @25°C | ||
| 0.26 | ASTM E1269 @80°C | |||
| 电阻率(Ω·m) | <10-7 | ASTM D257 | ||
| 相变温度范围(℃) | ＞60 | ASTM D3418 | ||
| 凝固点范围(℃) | ＜57 | ASTM D3418 | ||
| 建议工作温度(℃) | -40~250 | 内部测试 | ||
客制化
建议储存在18~30℃的仓储空间,最大湿度不超过70%。
禁止与金属接触,材料与鎵金属接触将引发不稳定化学反应，需完全避免此类接触。 在涂抹X01后，建议用适合的泡绵或垫片，沿着液态金属的边缘进行围固，确保材料不流散或扩散。
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