产品简介 Product introduction
TIF®080-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF®080-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率: 8.0W/mK。
- 柔软,与器件之间几乎无压力。
- 低热阻抗。
- 可轻松用于点胶系统自动化操作。
- 长期可靠性。
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于散热器底部或框架，LED液晶显示屏背光管，LED电视，LED灯具，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，通讯硬件，半导体自动试验设备等产品中。
产品参数 Product parameters
| TIF®080-11系列特性表 | |||||
| 颜色 | 灰色 | 目視 | |||
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** | |||
| 挤出量(g/min) | 10 | 兆科测试 (30 cc针筒/管口直径 2.5 mm/90 psi) | |||
| 密度(g/cc) | 3.55 | ASTM D297 | |||
| 导热系数(W/mK) | 8.0 | ASTM D5470 | |||
| 热阻抗 @10psi(℃·in2/W) | 0.065 | ASTM D5470 | |||
| 热阻抗 @50psi(℃·in2/W) | 0.060 | ASTM D5470 | |||
| 建议使用温度范围(℃) | -45 ~200 | 兆科测试 | |||
| 介电强度(V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 | |||
| 最小界面厚度(mm) | 0.25 | 兆科测试 | |||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 | |||
| 保质期限 | 12个月 | - | |||
产品包装 Product packaging
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产品包装：
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱。
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
