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产品频道 product center

导热材料系列

导热硅胶

25W高导热硅胶片TIF92500

12W高导热硅胶片TIF800HP

10W高导热硅胶片TIF700HU

8.5W导热硅胶片TIF700R

8.0W导热硅胶片TIF700HQ

8.0W导热硅胶片TIF700Q

7.5W导热硅胶片TIF700HP

6.5W导热硅胶TIF500-65-11US

6.0W低挥发导热片TIF700L-HM

6.0W导热硅胶片TIF700M

5.0W导热硅胶片TIF800

4.7W导热硅胶片TIF600

3.0W导热硅胶片TIF500S

2.8W软性导热硅胶片TIF300

2.6W导热硅胶片TIF500

2.0W导热硅胶片TIF400

1.5W导热硅胶片TIF100

1.25W导热硅胶片TIF200

导热绝缘片

1.6W导热绝缘片TIS800

1.3W导热绝缘片TIS800K

1.0W导热绝缘片TIS100-05

1.0W导热绝缘片TIS100-03

1.0W导热绝缘片TIS100-02

1.0W导热绝缘片TIS100-01

导热硅脂

5.6W高导热硅脂TIG780-56

5.2W高导热硅脂TIG780-52

5.0W导热硅脂TIG780-50

3.8W导热硅脂TIG780-38

2.5W导热硅脂TIG780-25

1.8W导热硅脂TIG780-18

1.0W导热硅脂TIG780-10

导热石墨片

1700W人工合成导热石墨片TIR300

1500W柔性石墨烯均热材料TIR200

700W纳米碳镀层复合铜箔TIR300C

450W纳米碳镀层复合铝箔TIR300AL

320W纳米碳涂层复合铜箔TIR300CU

240W天然导热石墨片TIR600

240W纳米碳涂层复合铜箔TIR200CU

导热双面胶

1.6W铝箔导热双面胶TIA800AL

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

0.8W导热双面胶TIA800

0.8W防火导热双面胶TIA600P

导热塑料

5.0W导热塑料TCP100-50-01A

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

1.8W导热塑料TCP200-18-06A

1.5W导热塑料TCP200-15-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

0.8W导热塑料TCP100-01PP

单组份导热凝胶

7.0W导热凝胶TIF070-11

6.0W导热凝胶TIF060-16

5.0W导热凝胶TIF050-11

4.5W导热凝胶TIF045-01

4.0W导热凝胶TIF040-12

3.5W导热凝胶TIF035-05

3.0W导热凝胶TIF030-05

2.0W导热凝胶TIF020-19

1.5W导热凝胶TIF015-07

双组份导热凝胶

5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

无硅导热片

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

导热环氧灌封材料

4.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-45

2.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-25

2.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-25AB

1.2W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-12AB

导热硅胶灌封材料

2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB

1.5W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-15AB

1.0W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-10AB

1.3W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-13

1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

1.0W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-10

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3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05

产品颜色:蓝色

产品粘度:2000,000cps

热传导率:3.5W/mK

全国热线

400-800-1287

产品简介 Product introduction

TIF™035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF™035-05比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

TIF™035-05的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。

TIF™035-05的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。

产品特性 Product features

  • 良好的热传导率: 3.5W/mK。
  • 柔软,与器件之间几乎无压力。
  • 低热阻抗。
  • 可轻松用于点胶系统自动化操作。
  • 长期可靠性。
  • 符合UL94V0防火等级。

产品应用 Product application

application产品应用

广泛应用于散热器底部或框架,LED液晶显示屏背光管,LED电视,LED灯具,高速硬盘驱动器,微型热管散热器,汽车发动机控制装置,通讯硬件,半导体自动试验设备等产品中。

产品应用

产品参数 Product parameters

TIF™035-05系列特性表
颜色 蓝色 目視
结构&成分 陶瓷填充硅材料 ******
粘度 2000,000cps GB/T 10247
比重 3.0 g/cc ASTM D297
导热系数 3.5W/mk ISO 22007-2
热扩散系数 1.1073mm2/s ISO 22007-2
比热容 3.3 MJ/m3K ISO 22007-2
使用温度范围 -45~200 ******
耐电压强度 200 V/mil ASTM D149
防火等级 UL 94 V0 E331100
总质量损失 0.80% ASTM E595

产品包装 Product packaging

纸箱包装2.

产品包装:

30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱。

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。