产品简介 Product introduction
TIF®050AB-115 是一款高导热液态间隙填充材料，采用双组分设计，具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性，使其能紧密贴合不平整表面，将热量有效导出至金属外壳或散热板，提升电子元件的散热效率与使用寿命。液态形态可灵活提供不同厚度，取代传统导热垫片的模切限制。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率: 5.0W/mK。
- 双组份材料，易于储存。
- 优异的高低温机械性能及化学稳定性。
- 可依温度调整固化时间。
- 可用自动化设备调整厚度。
- 可轻松用于点胶系统自动化操作。
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于计算器硬设备，通信设备，汽车用电子设备，导热减震设备，散热片及半导体等产品中。
产品参数 Product parameters
| TIF®050AB-11S系列特性表 | |||||||||||||||||||
| 未固化材料特性 | |||||||||||||||||||
| 性质 | 数值 | 测试方法 | |||||||||||||||||
| A组份颜色 | 白色 | 目视 | |||||||||||||||||
| B组份颜色 | 灰色 | 目视 | |||||||||||||||||
| A组份粘度(mPa·s) | 2,800,000 | GB/T 10247 | |||||||||||||||||
| B组份粘度(mPa·s) | 3,000,000 | GB/T 10247 | |||||||||||||||||
| 挤出量(g/min) | 6.0 | 兆科测试(50 cc针简/ 管口直径 1.5 mm/ 90 psi) | |||||||||||||||||
| 密度(g/cc) | 3.2 | ASTM D297 | |||||||||||||||||
| 最小界面厚度(mm) | 0.2 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 热阻抗 @10psi (℃·in2/W) | 0.76 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
| 热阻抗 @50psi (℃·in2/W) | 0.67 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
| 混合比例 | 1:1 | - | |||||||||||||||||
| 保质期限 | 12 个月 | - | |||||||||||||||||
| 固化条件 | |||||||||||||||||||
| 操作时间25℃(分钟) | 30分钟 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 固化时间25℃(分钟) | 60分钟 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 固化时间70℃(分钟) | 30分钟 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 固化后材料性能 | |||||||||||||||||||
| 颜色 | 灰色 | 目视 | |||||||||||||||||
| 硬度(Shore OO) | 45 | ASTM D2240 | |||||||||||||||||
| 建议工作温度(℃) | -45 ~ 200℃ | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |||||||||||||||||
| 阻船燃等级 | V-0 | UL 94 | |||||||||||||||||
| 导热系数 (W/mk) | 5.0 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
产品包装 Product packaging
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产品包装：
50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱。
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
