Reduzierung der KI-Prozessortemperatur um 18.5°C bei humanoiden Robotern
Die maßgeschneiderte Wärmemanagementlösung von Ziitek kombiniert Phasenwechselmaterialien (PCM), Wärmeleitgele, Wärmeleitpads und Vergussmassen, um die Herausforderungen der Wärmeableitung bei humanoiden Robotern der nächsten Generation zu bewältigen und einen stabilen Betrieb bei kontinuierlich hoher KI-Rechenlast zu gewährleisten.
Überblick
Während sich humanoide Roboter von bewegungsfähigen Maschinen zu intelligenten autonomen Systemen entwickeln, ist das Wärmemanagement zu einer entscheidenden Herausforderung geworden. Hochleistungs-KI-Prozessoren, Motortreiber, Sensoren, Batterien und Leistungsmodule erzeugen in extrem kompakten mechanischen Strukturen erhebliche Wärme. Ziitek bietet umfassende Wärmemanagementlösungen, die die Systemzuverlässigkeit verbessern, thermische Drosselung verhindern und die KI-Rechenleistung maximieren.

Kundenprofil
Der Kunde ist ein führendes nationales Hightech-Unternehmen, das sich auf verkörperte KI und die Entwicklung humanoider Roboter spezialisiert hat. Das Unternehmen bedient Anwendungen in der kommerziellen Servicerobotik, für Heimassistenzroboter und in der industriellen Automatisierung.
Wichtige Kennzahlen:
- Über 300 Mitarbeiter
- Mehr als 60 % F&E-Personal
- Produktionsstätten in Shenzhen und Suzhou
- Geplante Jahreskapazität von über 50.000 Einheiten
- Humanoide Roboter mit über 41 Freiheitsgraden
- KI-Rechenleistung von über 200 TOPS
- Exportmärkte in Nordamerika, Europa, Japan und Südkorea
Mit zunehmender KI-Rechenleistung und Roboterfunktionalität wurde das Wärmemanagement zu einer der kritischsten Hürden für die Kommerzialisierung der Produkte.
Herausforderung 1: Thermische Überlastung des KI-Prozessors
Hochleistungs-KI-Prozessoren und NPUs erzeugen bei kontinuierlichen SLAM-, Wahrnehmungs- und Entscheidungsfindungsaufgaben Wärmedichten von über 150 W/cm². Herkömmliche Kühlmethoden können die Wärme in kompakten Roboterarchitekturen nicht effektiv abführen.
Lösung von Ziitek – TIF700RUS ultraweiches Wärmeleitpad
- Wärmeleitfähigkeit: 8.5 W/m·K
- Durchschlagsspannung: >5000 VAC
- Extrem geringe Härte für spannungsfreien Kontakt
Ergebnisse
- Sperrschichttemperatur des Prozessors von 98,5 °C auf 80 °C gesenkt
- Temperaturreduzierung um bis zu 18,5 °C
- Thermische Drosselung eliminiert
- Ermöglichte eine dauerhaft volle KI-Rechenleistung


Herausforderung 2: Überhitzung des Gelenkmotortreibers
MOSFETs und IGBTs des Motortreibers arbeiten bei kontinuierlich hohem Drehmoment, was zu einem schnellen Temperaturanstieg und einer verringerten Effizienz führt.
Lösung von Ziitek – Phasenwechselmaterial PCM-TIC800H
- Wärmeleitfähigkeit: 7.5 W/m·K
- Phasenwechseltemperatur: 50–60 °C
- Deutlich reduzierter thermischer Übergangswiderstand
Ergebnisse
- MOSFET-Temperatur von 112 °C auf 94 °C gesenkt
- Verlängerte Volllastbetriebszeit auf über 2 Stunden
- Verbesserte Motorzuverlässigkeit und Drehmomentstabilität

Herausforderung 3: Thermische Interferenz bei Sensoren
Präzisionssensoren und bewegliche Roboterhände enthalten dicht gepackte Mikromotoren und Signalkomponenten, die sehr empfindlich auf mechanische Belastung und Temperaturdrift reagieren.
Lösung von Ziitek – TIF090-11 Wärmeleitgel
- Einkomponentiges, dosierbares Wärmeleitgel
- Hervorragende thixotrope Eigenschaften
- Geeignet für Spalte im Mikrometerbereich
- Kein Pump-out-Effekt bei Vibrationen
Ergebnisse
- Verbesserte Sensorgenauigkeit
- Stabile Leistung bei kontinuierlicher Vibration
- Strenge Vibrationstests bestanden
Herausforderung 4: Wärmeansammlung im Akkupack und Gehäuse
Batteriesysteme und Leistungsmodule erzeugen erhebliche Wärme, während komplexe Roboterstrukturen unregelmäßige Spalte von 3–5 mm aufweisen.
Lösung von Ziitek
- Hochkomprimierbares Wärmeleitpad TIF100-30-11S
- TIF090-11 Wärmeleitgel
Ergebnisse
- Verbesserte Temperaturgleichmäßigkeit im gesamten Roboterkörper
- Reduzierte Temperaturunterschiede der Batterie
- Erhöhte Batterielebensdauer um ca. 20 %
- Verbesserte elektrische Isolierung und Sicherheit

Herausforderung 5: Schutz der Steuerung und Umgebungszuverlässigkeit
Motorsteuerungen erfordern während des Betriebs in Umgebungen mit starken Vibrationen sowohl Wärmeableitung als auch elektrische Isolierung.
ZIITEK-Lösung – TIG680 Serie wärmeleitende Vergussmasse
- Weich und elastisch
- Stoßdämpfend
- Wärmeleitfähigkeit: 2.8 W/m·K
- Flammschutzklasse UL94 V-0
- Nachbearbeitbar
Ergebnisse
- Integriertes Wärmemanagement und Umweltschutz
- Verbesserte Beständigkeit gegen Stöße und Vibrationen
- Erhöhte Langzeitzuverlässigkeit

Projekthintergrund
Im Jahr 2023 stieß der Kunde während der Prototypentests auf schwerwiegende thermische Probleme. Nach etwa 45 Minuten Dauerbetrieb mit Hockbewegungen, Objektumschlag und autonomer Navigation kam es beim Roboter aufgrund von Überhitzung zu Bewegungsverzögerungen, Gelenkblockaden und einer Abschaltung der Steuerung.
Tests ergaben:
- Temperatur des KI-Prozessors: 98.5°C
- Temperatur des Motortreiber-MOSFETs: 112°C
Der Kunde benötigte eine thermische Lösung, die:
- Kompaktes mechanisches Design beibehält
- Strukturelle Festigkeit erhält
- Zuverlässigen Betrieb von -20°C bis 60°C gewährleistet
- Unterstützung für langanhaltende KI-Arbeitslasten
Die dreistufige thermische Architektur von Ziitek
Ebene 1: Kühlung von Gelenken und Leistungsmodulen
Material: PCM-TIC800H Phasenwechselmaterial
- Absorbiert thermische Spitzen
- Reduziert den thermischen Widerstand um über 70 %
- Stabilisiert den Betrieb unter hoher Last
Ebene 2: Kühlung für KI-Computing und Energiemanagement
Material: TIF700RUS Wärmeleitpads
- Effiziente Wärmeübertragung
- Hervorragende elektrische Isolierung
- Ultraweicher Schutz der Schnittstelle
Ebene 3: Wärmeleitung für Struktur und Batterie
Materialien: TIF100-30-11S Wärmeleitpads · TIF090-11 Wärmeleitgel
- Überbrückt große Toleranzspalte
- Nutzt den Roboterrahmen als Wärmespreizer
- Verbessert das thermische Gleichgewicht der Batterie
Validierungstests
Thermischer Leistungstest:
- 72-stündiger Dauerbetrieb
- Volle KI-Rechenlast
- Alle kritischen Temperaturen blieben unter den Auslegungsgrenzen
Zuverlässigkeitsprüfungen:
- 1.000 Thermoschockzyklen
- Temperaturbereich: -40°C bis 85°C
- Keine Rissbildung, Leckage oder thermische Zersetzung beobachtet

Zeitplan der Zusammenarbeit
Phase | Meilenstein |
|---|---|
Woche 1 | Der Kunde wandte sich mit einer Anforderung zur Wärmeableitung an Ziitek. Ziitek lieferte erste Vorschläge für die Materialauswahl und stellte Muster zur Verfügung. |
Woche 3 | Der Kunde schloss die Montage kleiner Musterchargen ab, führte erste thermische Tests durch und das Feedback war positiv. |
Woche 5 | Gemeinsam mit dem Kunden optimierte Ziitek die thermische Simulation des Gesamtsystems und legte den endgültigen Materialtyp und die Dicke fest. |
Woche 8 | Ziitek unterstützte den Kunden erfolgreich beim Bestehen des UL/CE-Temperaturanstiegstests für das Gesamtsystem. |
Woche 12 | Ein langfristiger Liefervertrag wurde unterzeichnet und die Serienproduktion gestartet. Ziitek richtete ein VMI-Lager ein, um die Versorgungssicherheit zu gewährleisten. |
Empfohlene Produkte
Anwendung | Empfohlenes Produkt | Eigenschaften |
|---|---|---|
Kühlung für KI-Prozessor und Leistungsmodul | TIF700RUS Wärmeleitpad | 8.5 W/m·K Wärmeleitfähigkeit · Extrem weiche Kompression · Hohe Durchschlagsfestigkeit |
Kühlung für Gelenkmotorantrieb | PCM-TIC800HPhasenwechselmaterial | 7.5 W/m·K Wärmeleitfähigkeit · Geringer Wärmewiderstand · Exzellente transiente Wärmeaufnahme |
Kühlung für Präzisionssensoren | TIF090-11Wärmeleitgel | Kein Pump-Out-Effekt · Geringe mechanische Spannung · Kompatibel mit automatischer Dosierung |
Thermomanagement für Akkupacks | TIF100-30-11S Wärmeleitpad | Hohe Kompressionsrate · Ausgezeichnete Spaltfüllung · Zuverlässige Isolierung |
Schutz der Steuerung | TIG680Thermische Vergussmasse | Stoßdämpfung · Elektrische Isolierung · UL94 V-0 zertifiziert |
Fazit
Da humanoide Roboter immer intelligenter und leistungsfähiger werden, ist das Thermomanagement nicht mehr nur eine unterstützende Funktion – es ist ein entscheidender Faktor, der die Systemzuverlässigkeit, die KI-Leistung und die Produktlebensdauer bestimmt.
Mit seinem umfassenden Portfolio an Wärmeleitmaterialien, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitgelen und Vergussmassen liefert Ziitek zuverlässige thermische Lösungen für KI-Prozessoren, Motorsteuerungen, Sensoren, Batteriesysteme und Robotersteuerungseinheiten.
Ziitek engagiert sich weiterhin für die Zukunft der Embodied-KI und der intelligenten Robotik mit fortschrittlichen Technologien für das Thermomanagement.
Weitere Anwendungsfälle für KI & Rechenzentren
Häufig gestellte Fragen
Tritt das Wärmeleitgel bei langfristigen Robotervibrationen aus?
Nein. Das ZIITEK TIF090-11 Wärmeleitgel zeichnet sich durch eine hochthixotrope, standfeste Formulierung aus. Es bleibt auch unter starken Vibrationsbedingungen stabil und wird nicht herausgepumpt oder tritt aus.
Welches Material eignet sich für extrem kleine Spalte von z. B. 0.2 mm?
Für ultradünne Schnittstellen empfehlen wir das TIF090-11 Wärmeleitgel oder das ultradünne Phasenwechselmaterial TIC800H, die beide für kompakte elektronische Baugruppen entwickelt wurden.
Haben Sie Lösungen für Hochleistungs-KI-Prozessoren wie NVIDIA Jetson Orin?
Ja. TIF700RUS Wärmeleitpads und PCM-TIC800H Phasenwechselmaterialien sind speziell für KI-Rechenplattformen mit hoher Dichte konzipiert und können dazu beitragen, die Prozessortemperaturen unter 85 °C zu halten.
Entsprechen die Materialien von ZIITEK internationalen Standards?
Ja. Unsere Produkte entsprechen den Anforderungen von RoHS, REACH und sind halogenfrei. Viele Modelle erfüllen zudem die Flammschutznorm UL94 V-0.


