Da KI-Training und HPC die Anforderungen an die Rechenleistung erhöhen, steigen auch die Leistungsaufnahme und Wärmedichte von GPUs weiter an. Ziitek liefert TIM1-, TIM1.5- und TIM2-Wärmeleitmaterialien für Kühlplatten, Immersionskühlung, optische Module und Bare-Die-Designs, die die Sperrschichttemperaturen, die Zuverlässigkeit und die Gesamtbetriebskosten verbessern.
KI-Server beschleunigen den Übergang von Rechenzentren in die Ära der Flüssigkeitskühlung. Da der Stromverbrauch von GPUs 700 W pro Gerät übersteigt, stoßen herkömmliche Luftkühlungstechnologien an ihre thermischen Grenzen. Während die Flüssigkeitskühlung die Effizienz der Wärmeabfuhr erheblich verbessert, stellt sie auch neue Anforderungen an Wärmeleitmaterialien. TIMs sind nicht mehr nur einfache Lückenfüller, sondern kritische Komponenten, die sich direkt auf die Systemleistung, Zuverlässigkeit und Betriebskosten auswirken. Mit seiner umfassenden Expertise bei thermischen Materialien liefert Ziitek ganzheitliche Wärmemanagementlösungen von der Chip- bis zur Systemebene.
Herausforderungen im Anwendungsfall
Lösungswert
Da KI-Cluster weiter skalieren, steigen der Stromverbrauch von Servern und die thermischen Anforderungen drastisch an. Die Flüssigkeitskühlung entwickelt sich von einer optionalen Technologie zu einer zentralen Komponente der KI-Infrastruktur. In diesem Übergang sind TIMs zu strategischen technischen Komponenten geworden, die die Systemzuverlässigkeit, Wartungszyklen und die allgemeine Energieeffizienz beeinflussen.
In Kühlplattensystemen müssen TIMs thermischen Zyklen, mechanischen Vibrationen und hohem Montagedruck standhalten. Fortschrittliche Packaging-Technologien wie CoWoS bringen Verzugsprobleme mit sich, die zu einer Verschlechterung der Grenzfläche, Pump-Out-Effekten und einem erhöhten Wärmewiderstand führen können.
Ziitek bietet PCM-Materialien, Wärmeleitgele, Wärmeleitpasten und kohlenstoffbasierte TIMs an, um einen niedrigen Wärmewiderstand, eine hohe Konsistenz und langfristige Stabilität zu erreichen.
Da KI-Prozessoren zunehmend auf IHS-Strukturen verzichten, wird TIM1.5 zur kritischen Schnittstelle zwischen Bare Dies und Kühlplatten. Diese Materialien müssen nicht nur einen extrem niedrigen Wärmewiderstand bieten, sondern auch mechanische Spannungen abfedern, um die empfindlichen Dies zu schützen.
Die Flüssigmetall- und Flüssigmetall-Wärmeleitpasten von Ziitek kombinieren eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit mit extrem geringer mechanischer Beanspruchung und liefern so die ultimative Kühlleistung für KI-Prozessoren der nächsten Generation.
Höhenunterschiede zwischen Serverkomponenten stellen erhebliche Herausforderungen für die thermische Schnittstelle dar. Herkömmliche Spaltfüller können übermäßigen Druck auf empfindliche Komponenten wie Kondensatoren und Induktoren ausüben.
Die ultraweichen Wärmeleitpads von Ziitek bieten eine hohe Wärmeleitfähigkeit bei minimalem Kompressionsdruck, was die langfristige Zuverlässigkeit verbessert und das thermische Design vereinfacht.
Bei Immersionskühlsystemen müssen TIMs gleichzeitig die Anforderungen an thermische Leistung, Kühlmittelkompatibilität und langfristige Zuverlässigkeit erfüllen. Die Wechselwirkungen zwischen TIMs, Kühlmitteln, IHS-Strukturen und Systemkomponenten sind zu kritischen Faktoren geworden, die die Lebensdauer des Systems beeinflussen.
Durch Langzeit-Immersionstests, Ermüdungstests unter Siedebedingungen und Validierungen auf Systemebene liefert Ziitek hochzuverlässige Lösungen für die Immersionskühlung.
Da optische 800G- und 1.6T-Module zum Mainstream werden, hat sich das Wärmemanagement zu einer entscheidenden Herausforderung entwickelt. Die Materialien müssen Wärmeleitfähigkeit, geringe Ausgasung und eine hohe Haltbarkeit bei wiederholtem Stecken in Einklang bringen.
Die PCM-Verbundlösungen von Ziitek behalten ihre stabile thermische Leistung auch bei wiederholten Steckzyklen bei und gewährleisten so die langfristige Zuverlässigkeit von optischen Hochleistungsmodulen.
Anwendung | Produkt-P/N | Hauptvorteile |
|---|---|---|
Kühlplatte TIM1 | TIC 800T / TIC 800M | Extrem niedriger Wärmewiderstand und hohe Zuverlässigkeit |
Kühlplatte TIM2 | TIG 780-56 | Ausgereift und sehr kosteneffizient |
Kühlplatte TIM2 | TIF PT150 | Automatisierte Produktion, lange Lebensdauer |
Hochleistungs-GPU | TIR 700 | Ultimative Wärmeleitungsleistung |
TIM1.5 | TIG 7835L / TIG 7835N | Flüssigmetall, ultimative Wärmeableitung |
Spannungsmanagement | TIF 700UU / 800TU / 800XU | Ultraweiches und spannungsarmes Design |
Immersionskühlung | TIF 100C | Kühlmittelkompatibel |
Optisches Modul | TIC 800T-ST | Hohe Haltbarkeit und hohe Zuverlässigkeit |
Führender Entwickler von humanoiden Robotern mit Embodied-KI
Ein aus fünf Materialien bestehender thermischer Aufbau – TIF700RUS Pad, PCM-TIC800H, TIF090-11 Gel, TIF100-30-11S Pad und TIG680 Vergussmasse – kühlte den KI-Prozessor um 18,5 °C, verlängerte die Laufzeit unter Volllast von unter 45 Minuten auf über 2 Stunden und erhöhte die MTBF auf über 5.000 Stunden.
−18.5 °C
Temperatur des KI-Prozessors
Führender OEM für optische KI-Verbindungen
Ultraweiches TIF700UU-Pad und TIC800T-ST PCM-Metall-Verbundwerkstoff für optische Transceiver der nächsten Generation mit 800G und 1.6T in KI-Rechenzentren – 10 psi geringere Druckspannung bei 70 % Verformung.
−10 psi
Druckspannung im Vergleich zum Wettbewerber
Vom Rapid Prototyping bis zur Serienproduktion – unsere Ingenieure sind bereit, eine maßgeschneiderte thermische Lösung für Ihre Anwendung zu entwickeln. Über 5.000 Kunden aus den Bereichen Elektrofahrzeuge, 5G und Unterhaltungselektronik vertrauen auf uns.
