Silikon-Wärmeleitpads

Ein Wärmeleitpad (auch als Thermal Gap Pad oder Gap Filler bezeichnet) ist eine vorgeformte, komprimierbare Folie aus wärmeleitendem Material, die zwischen einer Wärmequelle – wie einer CPU, GPU, einem Leistungstransistor oder einer Batteriezelle – und einem Kühlkörper oder einer Gehäusewand platziert wird. Es überbrückt Oberflächenunebenheiten und unterschiedliche Spalthöhen und ersetzt lose Wärmeleitpaste oder -fett in Anwendungen, die eine wiederholbare Montage, einfache Nacharbeit und eine nicht-flüssige Komponente auf der Stückliste erfordern. Die Ziitek TIF-Pads auf dieser Seite sind auf Silikonbasis und bieten über die gesamte Produktfamilie hinweg eine angegebene Nennleitfähigkeit von ca. 1–16 W/m·K.

Ja – TIF-Silikonpads können für den Prototypenbau mit einem scharfen Präzisionsmesser oder einer Stanzpresse in einfache rechteckige Formen geschnitten werden. Für die Serienfertigung stanzt Ziitek die Pads in jede beliebige 2D-Kontur (L-Formen, Bohrungen, Pick-and-Place-Laschen) mit einer Toleranz von ±0,1 mm. Senden Sie uns einfach eine DXF- oder STEP-Zeichnung; Musterteile werden in der Regel innerhalb von fünf Werktagen versandt.

Jede Zeile in der folgenden Tabelle verlinkt auf ein PDF-Datenblatt in englischer Sprache auf dieser Website (umfasst 39 TIF-Silikonmodelle). Die Angaben zu λ und Farbe in der Tabelle sind Nennwerte – detaillierte Toleranztabellen, Härtegrade, Entflammbarkeitsklassen und verfügbare Bogengrößen entnehmen Sie bitte dem jeweiligen PDF.

Alle auf dieser Seite gezeigten Modelle sind TIF-Pads auf Silikonbasis. Die nominelle Wärmeleitfähigkeit senkrecht zur Ebene beträgt je nach Modell ca. 1–16 W/m·K. Wählen Sie den passenden Typ entsprechend Ihrer Anforderungen an Wärmestromdichte, Anpressdruck und Spalthöhe.

Beide Begriffe beschreiben dieselbe Produktklasse: eine komprimierbare, vorgeformte Folie, die zwischen einer Wärmequelle und einer Wärmesenke platziert wird. Der Begriff „Gap Pad“ betont die Fähigkeit, sich unebenen Oberflächen anzupassen und Spalte von bis zu mehreren Millimetern zu überbrücken – genau dafür wurde die TIF-Reihe entwickelt.

Ja. Wir stanzen 2D-Profile, einschließlich L-Formen, Bohrungen und Laschen – mit einer typischen Toleranz von ±0,1 mm bei Serienwerkzeugen. Senden Sie uns einfach eine Zeichnung oder eine STEP-Datei. Die Lieferzeiten für die Werkzeuge werden projektspezifisch angegeben.

Verwenden Sie ein Pad, wenn wiederholbare Montage, die Möglichkeit zur Nacharbeit, saubere Handhabung oder eine nicht-flüssige Komponente auf der Stückliste (BOM) gefordert sind. Wärmeleitpaste kann bei ultradünnen Spalten im Vorteil sein. Pads eignen sich ideal für DIMM-Module, SSD-Controller, Batterieschnittstellen und Leistungsstufen, bei denen die Kompressionshöhe variiert.

Nein – die TIF-Serie basiert auf Silikon. Für silikonempfindliche Anwendungen wie Optiken oder Sensoren, erkundigen Sie sich bitte nach unseren silikonfreien Gap-Pad-Optionen (siehe verwandte Produktkategorien).