Technische Ergebnisse aus anonymisierten OEM-Programmen – Wärmeleitpads, Wärmeleitpasten, Phasenwechselmaterialien und kundenspezifische Stanzteile für KI-Server, Leistungsumwandlung und Industrieelektronik.
Führende globale Marke für Unterhaltungselektronik
Das Hochleistungs-Wärmeleitpad TIF700M und die ultradünne Graphitfolie TIR340A1-P1 (1200 W/m·K, bis zu 0,04 mm) senken die Prozessortemperatur um 8,7 °C und die Oberflächentemperatur um 6,2 °C in einem unter 50 g schweren Smart-Glasses-Rahmen, wodurch thermisches Throttling eliminiert und die Materialkosten um 12–18 % gesenkt werden.
−8.7°C
Prozessortemperatur
Führender inländischer Hersteller von Lithium-Ionen-Antriebsbatterien
TIF020-19S und TIF035AB-05S Zweikomponenten-Wärmeleitgele ersetzten vorgestanzte Pads auf EV- und ESS-Akkupacks — >50 % Kompressibilität füllt Spalten von 0,5–5 mm, vollautomatisches Dosieren senkte die Materialkosten um 35 %, validiert gegen LV124-Vibration und 125 °C / 1000 h Alterung.
−35%
Materialkosten im Vergleich zu gestanzten Pads
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Führender Full-Stack-Hersteller von New-Energy-Fahrzeugen
Ein mehrschichtiger Aufbau zur Niedertemperaturbeheizung – bestehend aus Kheat SP Silikonheizern, ultradünnen PI-Folienheizern (0.2–0.5 mm, 1–2 W/cm²) und TIF100 Wärmeleitmaterialien – sorgt für eine gleichmäßige, schnelle Kaltstart-Erwärmung und ist für den vollen Betrieb von −40°C bis 85°C validiert.
IP67/IP68
Validierter Betriebsbereich
Führender Entwickler von humanoiden Robotern mit Embodied-KI
Ein aus fünf Materialien bestehender thermischer Aufbau – TIF700RUS Pad, PCM-TIC800H, TIF090-11 Gel, TIF100-30-11S Pad und TIG680 Vergussmasse – kühlte den KI-Prozessor um 18,5 °C, verlängerte die Laufzeit unter Volllast von unter 45 Minuten auf über 2 Stunden und erhöhte die MTBF auf über 5.000 Stunden.
−18.5 °C
Temperatur des KI-Prozessors
Führender OEM für optische KI-Verbindungen
Ultraweiches TIF700UU-Pad und TIC800T-ST PCM-Metall-Verbundwerkstoff für optische Transceiver der nächsten Generation mit 800G und 1.6T in KI-Rechenzentren – 10 psi geringere Druckspannung bei 70 % Verformung.
−10 psi
Druckspannung im Vergleich zum Wettbewerber
A new energy vehicle manufacturer
TIF100 series thermal interface materials,Kheat SP silicone heating pads and PI film heaters solve EV Battery Pack Thermal Management in Low Temperature Environment of -18℃
Thickness
≥1.5mm
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Leading Embodied-Al Servse thermal management solutions
Enabling Efficient AI Server Cooling--TIG78 Series Liquid Metal,TIF800TU,Thermal Conductivity of130 W/m·K, In-Plane Graphene, High-performance AI server, which uses the combination of liquid metal and phase change materials, runs continuously for 10000 hours; The temperature fluctuation is ≤2℃, and the shell materials provided shall be reported to zero failure.
88°C → 65°C
AI servers temperature
Diese Fallstudien zeigen anonymisierte OEM-Projekte; für Details oder ein NDA-Gespräch kontaktieren Sie unser Technik-Team.
Vom Rapid Prototyping bis zur Serienproduktion – unsere Ingenieure sind bereit, eine maßgeschneiderte thermische Lösung für Ihre Anwendung zu entwickeln. Über 5.000 Kunden aus den Bereichen Elektrofahrzeuge, 5G und Unterhaltungselektronik vertrauen auf uns.