Silikonfreie Wärmeleitpads

Ein silikonfreies Wärmeleitpad verwendet eine alternative Polymermatrix – typischerweise auf Olefin- oder Acrylbasis – die mit wärmeleitenden Keramikfüllstoffen angereichert ist. Es erfüllt dieselbe Funktion wie ein Silikon-Gap-Pad: Es überbrückt Oberflächenunebenheiten und unterschiedliche Spalthöhen zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper und ermöglicht eine wiederholbare Montage sowie einfache Nacharbeit. Der entscheidende Vorteil ist die Eignung für Umgebungen, in denen eine geringe Ausgasung von flüchtigen, niedermolekularen Bestandteilen (LMW – Low Molecular Weight) entscheidend ist, wie z. B. bei Optiken, Sensoren, hermetisch abgedichteten Gehäusen und in der Luft- und Raumfahrtelektronik.

Wählen Sie ein silikonfreies Pad, wenn bereits geringste Spuren von Silikonmigration zu Funktionsstörungen führen können. Beispiele sind optische Oberflächen, die durch Siloxankondensat beschlagen, kapazitive Berührungssensoren, MEMS-Mikrospiegel oder Relaiskontakte, die durch Siloxane (D4/D5/D6) beeinträchtigt werden. Baugruppen für die Luft- und Raumfahrt sowie die Medizintechnik, die niedrige Ausgasungswerte (TML/CVCM) erfordern, profitieren ebenfalls. Für alle anderen Designs im Konsumgüter- und Industriebereich, bei denen Ausgasung unkritisch ist, sind Silikon-Pads der TIF-Serie bei gleicher Wärmeleitfähigkeit (λ) typischerweise kostengünstiger.

Z-Paster wird in drei Shore 00-Härtegraden geliefert: S (Soft/Weich) ≈ 50, F (Firm/Fest) ≈ 65 und UF (Ultra-Firm/Sehr fest) ≈ 75. Weiche Grade passen sich stark unebenen Kontaktflächen bei niedrigem Anpressdruck an; feste Grade behalten ihre Dicke unter höheren Lasten bei und sind kriechfest; sehr feste Grade eignen sich für Aufbauten, bei denen eine präzise Spalthöhe über Hunderte von Temperaturzyklen hinweg bestehen bleiben muss. Stimmen Sie den Härtegrad auf den Anpressdruck und Ihr Toleranzbudget für das Spaltmaß ab – Ihr Anwendungsingenieur berät Sie gerne.

Ja – die silikonfreie Zusammensetzung ist der Hauptgrund, warum Kunden Z-Paster für Kameramodule, LiDAR- und Laserdiodenbaugruppen spezifizieren. Die Pads geben keine Siloxandämpfe ab, die andernfalls bei Temperaturzyklen auf Linsen oder Strahlteilern kondensieren würden. Überprüfen Sie die spezifischen TML/CVCM-Werte anhand des Ausgasungsbudgets Ihrer Hardware; das Datenblatt der F-Serie listet die standardisierten Werte auf.

Ja. Der Werkzeugbau von Ziitek stanzt Z-Paster Platten in jede beliebige 2D-Kontur (Rechtecke, L-Formen, Löcher, Pick-and-Place-Laschen) mit einer Toleranz von ±0,1 mm auf Serienwerkzeugen. Senden Sie uns eine DXF- oder STEP-Zeichnung; Musterteile werden typischerweise innerhalb von fünf Arbeitstagen versandt. Plattenmaterial ist ebenfalls in Standardformaten verfügbar.

Die auf dieser Seite vorgestellten Z-Paster-Typen sind für den Dauerbetrieb zwischen −40 °C und 150 °C ausgelegt. Kurzzeitige Temperaturspitzen bis 175 °C werden von ausgewählten Typen toleriert. Bei Dauerbetrieb über 150 °C ist ein Silikon-Gap-Pad (TIF-Serie) in der Regel die bessere Wahl, gemessen an den Kosten pro abgeführtem Watt.