TIF050-11P Thermal Gel
- Durchbruchspannung (V/mm)
- ≥6000
- Dichte (g/cm³)
- 3.25
- Dielektrizitätskonstante bei 1MHz
- 7.7
- Brandklasse
- V-0
- Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)
- 5.0
- Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω·cm)
- 8.0×10¹³
TIF050-11P – Produktübersicht
TIF®050-11P ist eine einkomponentige, wärmeleitfähige Silikonpaste (P-Grade) mit ausgezeichneten Eigenschaften bezüglich des thermischen Schnittstellenwiderstands und hervorragender Plastizität, die in der Lage ist, die strengen Anforderungen an das Wärmemanagement in einer Vielzahl von Designs zu erfüllen. Das Material hat eine extrem niedrige Härte und ist frei formbar, was die Anwendung und Montage erleichtert und gleichzeitig eine gute Stabilität in Hochtemperaturumgebungen gewährleistet. Seine spannungsarme Beschaffenheit eignet sich besonders für elektronische Geräte, die hohe Präzision und Zuverlässigkeit erfordern, und reduziert effektiv die mechanische Belastung empfindlicher Komponenten während der Montage und des Betriebs.
TIF050-11P — Merkmale
Gute Wärmeleitfähigkeit 5.0 W/m·K
Spannungsarm
Schützt empfindliche Bauteile
Hohe Plastizität bei guter Stabilität
Hervorragende dielektrische Eigenschaften
Einkomponenten-Spachtelmasse
Dosieren und anwenden, kein Aushärten erforderlich
Einsatzgebiete
Typische Anwendungsbereiche für dieses Produkt sind Leistungsmodule, LED-Hintergrundbeleuchtungsmodule und LED-Beleuchtung, Hochgeschwindigkeits-Hardwaretreiber, Mikro-Heatpipes, Motorsteuergeräte für Fahrzeuge, Ausrüstung für die Telekommunikationsbranche und automatische Halbleiter-Laborgeräte.
TIF050-11P — Datenblattspezifikationen
Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: TIF050-11P_Data-sheet-..pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.
Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern| Parameter | Wert (typisch / wie angegeben) | Methode / Hinweis |
|---|---|---|
| Farbe | Dunkelgrau | Visuell |
| Aufbau & Zusammensetzung | Keramikgefülltes Silikonmaterial | — |
| Dichte (g/cm³) | 3.25 | ASTM D792 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 |
| Durchschlagspannung (V/mm) | ≥6000 | ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante @1MHz | 7.7 | ASTM D150 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω·cm) | 8.0×10¹³ | ASTM D257 |
| Flammschutzklasse | V-0 | UL94 |
* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.
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TIF050-11P — häufige Fragen
Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.
Sprechen Sie mit einem IngenieurWie hoch ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit von TIF050-11P?
In den Kundenunterlagen ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit (through-plane) mit 5 W/m·K angegeben. Der von Ihnen gemessene Wert hängt von Druck, Spalt und Prüfaufbau ab – verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.
Kann Ziitek TIF050-11P als Stanzteil oder in einer kundenspezifischen Dicke liefern?
Ja – senden Sie uns die Umrisse als DXF/DWG-Datei und die Aufbauhöhe. Teile aus Thermal Putty und Thermal Gel werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von der Dicke und der Geometrie ab.
Wo finde ich die Dokumentation für TIF050-11P?
Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Sollte Ihre Version abweichen, nennen Sie bitte die Datei aus Ihrer Angebotsanfrage (RFQ), damit unsere Anwendungstechnik sie zuordnen kann.
Ist TIF050-11P RoHS-konform?
Ziitek strebt RoHS-orientierte Formulierungen für alle TIM-Produktlinien an. Bitte geben Sie bei Audits den Konformitätsblock an und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.
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