TIF090-11 Thermal Gel
- Schichtdicke (mm)
- 0.40 mm
- Durchschlagsfestigkeit (V/mm)
- ≥4000
- Dichte (g/cm³)
- 3.45
- Brandschutzklasse
- V-0
- Empfohlene Betriebstemperatur
- -45~200
- Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)
- 9.0
TIF090-11 – Produktübersicht
TIF®090-11 ist ein weicher, einkomponentiger Spaltfüller auf Silikongelbasis, der mit einer speziellen Füllstoffmischung formuliert ist, die eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit (9.0 W/m·K) mit überragender Weichheit kombiniert. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten verhindert seine höhere Viskosität die Trennung der Füllstoffe von der Silikonmatrix und reduziert die Füllstoffmigration, was zur Aufrechterhaltung einer konstanten thermischen Leistung beiträgt. Die Anwendung erfolgt wie bei einer Wärmeleitpaste mittels handelsüblicher Dosierwerkzeuge oder automatisierter Anlagen – es ist kein Aushärtungsschritt erforderlich. Typische Anwendungen umfassen Flip-Chip-Mikroprozessoren, PPGAs, Micro-BGA- und BGA-Gehäuse, DSP-Chips, runde Siliziumchips, LED-Beleuchtung und andere Hochleistungselektronik.
TIF090-11 – Eigenschaften
Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit 9.0 W/m·K
Weich mit sehr geringer Kompressionskraft
Niedriger thermischer Widerstand
Einkomponentig für Dosierung und Anwendung
Keine Aushärtung erforderlich
Kompatibel mit automatischen Dosiersystemen
Bewährte Langzeitzuverlässigkeit
Anwendungsbereiche dieses Typs
Typische Anwendungsziele für diesen Typ umfassen Kühlkörper und Rahmen, LED-Hintergrundbeleuchtungsmodule und LED-Beleuchtung, Hochgeschwindigkeits-Hardwaretreiber, Mikro-Heatpipes, Motorsteuergeräte für Fahrzeuge, Ausrüstung für die Telekommunikationsindustrie, automatische Laborausrüstung für die Halbleiterindustrie.
TIF090-11 — Datenblattspezifikationen
Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: TIF090-11_Data-sheet..pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.
Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern| Parameter | Wert (typisch / wie angegeben) | Methode / Hinweis |
|---|---|---|
| Farbe | Grau | Visuell |
| Aufbau und Zusammensetzung | Keramikgefülltes Silikonmaterial | — |
| Fließrate (g/min, 30-cc-Spritze / 2,5-mm-Düse / 90 psi) | 20 | Ziitek-Testmethode |
| Dichte (g/cm³) | 3.45 | ASTM D792 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 9.0 | ASTM D5470 |
| Wärmewiderstand bei 10 psi (°C·in²/W) | 0.089 | ASTM D5470 |
| Wärmewiderstand bei 50 psi (°C·in²/W) | 0.055 | ASTM D5470 |
| Empfohlene Betriebstemperatur (°C) | -45~200 | — |
| Durchschlagsspannung (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| Dicke der Verbindungsschicht (mm) | 0.40 | Ziitek-Testmethode |
| Flammschutzklasse | V-0 | UL94 |
| Haltbarkeit (Monate) | 12 | — |
* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.
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TIF090-11 — häufige Fragen
Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.
Sprechen Sie mit einem IngenieurWie hoch ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit von TIF090-11?
Im Arbeitsbuch für Kunden ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung mit 9 W/m·K angegeben. Der von Ihnen gemessene Wert hängt von Druck, Spalt und Prüfaufbau ab — verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.
Kann Ziitek TIF090-11 als Stanzteil oder in einer kundenspezifischen Dicke liefern?
Ja — senden Sie uns DXF/DWG-Konturen und die Schichthöhe. Teile aus Wärmeleitpasten (Putty) und -gelen werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von der Dicke und der Geometrie ab.
Wo finde ich die Dokumentation für TIF090-11?
Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Sollte Ihre Version abweichen, geben Sie den Dateinamen aus Ihrer Angebotsanfrage (RFQ) an, damit unsere Anwendungstechnik sie zuordnen kann.
Ist TIF090-11 RoHS-konform?
Ziitek strebt RoHS-konforme Formulierungen für alle TIM-Produktlinien an. Verweisen Sie bei Audits auf den Konformitätsabschnitt und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.
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