TIG780-25 Wärmeleitpaste
- Dichte (g/cm³)
- 2.5
- Minimale Schichtdicke…
- 0.014 mm
- Empfohlene Betriebstempe…
- -45 ~ 200
- Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)
- 2.5
- Viskosität (mPa·s @ 25°C)
- 148000
- Farbe
- Grau
TIG780-25 – Produktübersicht
TIG™780-25 ist eine umweltfreundliche Wärmeleitpaste auf Silikonbasis, die zur Lösung von Überhitzungs- und Zuverlässigkeitsproblemen in elektronischen Baugruppen entwickelt wurde. Sie wird als Paste geliefert, die die Klebefuge zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern füllt, wobei sie die Kontaktflächen vollständig benetzt, um eine Schnittstelle mit sehr niedrigem thermischen Widerstand zu bilden, und eine Wärmeableitungseffizienz bietet, die der vieler Konkurrenzpasten überlegen ist.
TIG780-25 – Eigenschaften
Hervorragend niedriger Wärmewiderstand von 0.02 °C·in²/W
Ungiftig und umweltverträglich
Ausgezeichnete elektrische Isoliereigenschaften
Benetzt Kontaktflächen vollständig für einen geringen Wärmewiderstand
Stabile Leistung über einen weiten Betriebstemperaturbereich
Anwendungsbereiche
Typische Anwendungsbereiche für diese Sorte umfassen Mikroprozessoren, Chipsätze, Grafikchips, IGBT-Module, MOSFETs und Standardgehäuse wie TO220 und TO240.
GPU, ASIC, Flüssigkeitskühlung
Rechenzentren & KI-Server
Flüssigmetall für GPU-Chipsatz · Pads für vertikale Stromversorgung · Kühlung von DIMM-Modulen · Flüssigkeitsgekühlte GPU-Lösungen
PCBAs für bürstenlose Werkzeuge, MOSFETs
Elektrowerkzeuge & Steuerungssysteme
Leiterplatte-zu-Kühlkörper-Spaltfüllung · MOSFET-Schnittstellen · Vibrationsbeständige Pads · RoHS / REACH-Konformität
TIG780-25 — Datenblattspezifikationen
Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: TIG780-25-TDS_CN_REV02.1.pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.
Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern| Parameter | Wert (typisch / wie angegeben) | Methode / Hinweis |
|---|---|---|
| Farbe | Grau | Visuell |
| Zusammensetzung | Metalloxid/Silikonöl | Intern |
| Dichte (g/cm³) | 2.5 | ASTM 2240 |
| Viskosität (mPa·s bei 25 °C) | 148000 | Brookfield DV2T |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 2.5 | ASTM D5470 |
| Minimale Schichtdicke (mm) | 0.014 | ASTM D374 |
| Thermischer Widerstand (°C·in²/W) bei 50 psi | 0.02 | ASTM D5470 |
| Empfohlene Betriebstemperatur (°C) | -45 ~ 200 | Intern |
| Verdampfung (TML) (200 °C bei 24 Std.) | 0.48% | ASTM E595 |
* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.
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TIG780-25 — häufige Fragen
Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.
Sprechen Sie mit einem IngenieurWas ist die nominale Wärmeleitfähigkeit von TIG780-25?
Laut Kunden-Arbeitsbuch beträgt die nominale Wärmeleitfähigkeit durch die Ebene 2.5 W/m·K. Der von Ihnen gemessene Wert hängt von Druck, Spalt und Prüfvorrichtung ab – verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.
Kann Ziitek TIG780-25 gestanzt oder in kundenspezifischer Dicke liefern?
Ja – senden Sie uns DXF/DWG-Konturen und die Schichthöhe. Formteile aus Wärmeleitpaste werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von der Dicke und Geometrie ab.
Wo finde ich die Dokumentation für TIG780-25?
Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Falls Ihre Revision abweicht, geben Sie bitte den Dateinamen aus Ihrer RFQ an, damit unsere Anwendungstechnik die entsprechende Version zuordnen kann.
Ist TIG780-25 RoHS-konform?
Ziitek strebt RoHS-konforme Formulierungen für alle TIM-Produktlinien an. Geben Sie den Konformitätsblock für Audits an und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.
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