Réduction de la température du processeur d'IA de 18,5°C pour les robots humanoïdes
La solution de gestion thermique personnalisée de Ziitek combine des matériaux à changement de phase (MCP), des gels thermiques, des pads thermiques et des résines d'enrobage pour résoudre les défis de dissipation thermique des robots humanoïdes de nouvelle génération, garantissant un fonctionnement stable sous des charges de calcul IA élevées et continues.
Aperçu
Alors que les robots humanoïdes évoluent de machines capables de mouvement à des systèmes autonomes intelligents, la gestion thermique est devenue un défi majeur. Les processeurs d'IA haute performance, les pilotes de moteur, les capteurs, les batteries et les modules d'alimentation génèrent une chaleur importante au sein de structures mécaniques extrêmement compactes. Ziitek fournit des solutions de gestion thermique complètes qui améliorent la fiabilité du système, préviennent la limitation thermique et maximisent les performances de calcul de l'IA.

Contexte client
Le client est une entreprise nationale de haute technologie de premier plan, spécialisée dans l'IA incarnée et le développement de robots humanoïdes. L'entreprise dessert les marchés de la robotique de service commercial, des robots de compagnie domestiques et des applications d'automatisation industrielle.
Points clés :
- Plus de 300 employés
- Plus de 60 % du personnel en R&D
- Sites de production à Shenzhen et Suzhou
- Capacité annuelle prévue dépassant 50 000 unités
- Robots humanoïdes dotés de plus de 41 degrés de liberté
- Capacité de calcul IA dépassant 200 TOPS
- Marchés d'exportation en Amérique du Nord, Europe, Japon et Corée du Sud
Avec l'augmentation continue de la puissance de calcul de l'IA et des fonctionnalités des robots, la gestion thermique est devenue l'un des obstacles les plus critiques à la commercialisation des produits.
Défi 1 : Surcharge thermique du processeur d'IA
Les processeurs d'IA haute performance et les NPU génèrent des densités de chaleur dépassant 150W/cm² lors des tâches continues de SLAM, de perception et de prise de décision. Les méthodes de refroidissement traditionnelles ne peuvent pas dissiper efficacement la chaleur dans les architectures compactes des robots.
Solution Ziitek — Pad thermique ultra-souple TIF700RUS
- Conductivité thermique : 8,5 W/m·K
- Tension de claquage : >5000 VAC
- Dureté ultra-faible pour un contact sans contrainte
Résultats
- Température de jonction du processeur réduite de 98,5 °C à 80 °C
- Réduction de la température jusqu'à 18,5 °C
- Élimination du bridage thermique
- Performances de calcul IA complètes et soutenues assurées


Défi 2 : Surchauffe du pilote de moteur d'articulation
Les MOSFETs et IGBTs du pilote de moteur fonctionnent avec un couple de sortie élevé et continu, ce qui provoque une augmentation rapide de la température et une réduction de l'efficacité.
Solution Ziitek — Matériau à changement de phase PCM-TIC800H
- Conductivité thermique : 7,5 W/m·K
- Température de changement de phase : 50–60 °C
- Résistance thermique d'interface considérablement réduite
Résultats
- Température des MOSFETs réduite de 112°C à 94°C
- Durée de fonctionnement à pleine charge prolongée à plus de 2 heures
- Fiabilité du moteur et stabilité du couple améliorées

Défi 3 : Interférences thermiques des capteurs
Les capteurs de précision et les mains robotiques agiles contiennent des micromoteurs et des composants de signalisation densément assemblés, très sensibles aux contraintes mécaniques et à la dérive de température.
Solution ZIITEK — TIF090-11 Gel thermique
- Gel thermique monocomposant applicable par dépose
- Excellentes propriétés thixotropiques
- Adapté aux interstices de l'ordre du micromètre
- Pas d'effet de pompage (pump-out) dans des conditions de vibration
Résultats
- Précision des capteurs améliorée
- Performances stables sous vibrations continues
- Tests de vibration rigoureux réussis
Défi 4 : Accumulation de chaleur dans le pack batterie et le châssis
Les systèmes de batterie et les modules de puissance génèrent une chaleur importante, tandis que les structures complexes des robots présentent des interstices irréguliers allant de 3 à 5 mm.
Solution ZIITEK
- Pad thermique haute compression TIF100-30-11S
- TIF090-11 Gel thermique
Résultats
- Uniformité de la température améliorée sur l'ensemble du corps du robot
- Différences de température de la batterie réduites
- Durée de vie de la batterie augmentée d'environ 20%
- Isolation électrique et sécurité renforcées

Défi 5 : Protection du contrôleur et fiabilité environnementale
Les contrôleurs de moteur nécessitent à la fois une dissipation thermique et une isolation électrique lorsqu'ils fonctionnent dans des environnements à fortes vibrations.
Solution ZIITEK — TIG680 Composé d'enrobage thermique de la série
- Souple et élastique
- Absorption des chocs
- Conductivité thermique : 2,8 W/m·K
- Indice d'inflammabilité UL94 V-0
- Conception réusinable
Résultats
- Gestion thermique intégrée et protection environnementale
- Résistance améliorée aux chocs et aux vibrations
- Fiabilité à long terme améliorée

Contexte du projet
En 2023, le client a rencontré de graves problèmes thermiques lors des tests de prototypes. Après environ 45 minutes de fonctionnement continu impliquant des accroupissements, la manipulation d'objets et la navigation autonome, le robot a subi des retards de mouvement, un blocage des articulations et un arrêt du contrôleur en raison d'une surchauffe.
Les tests ont révélé :
- Température du processeur IA : 98,5 °C
- Température du MOSFET du pilote de moteur : 112 °C
Le client exigeait une solution thermique qui :
- Préserve une conception mécanique compacte
- Préserve la résistance structurelle
- Fonctionne de manière fiable de -20 °C à 60 °C
- Supporte des charges de travail d'IA de longue durée
L'architecture thermique à trois niveaux de ZIITEK
Niveau 1 : Refroidissement des articulations et du module d'alimentation
Matériau : PCM-TIC800H Matériau à changement de phase
- Absorbe les pics thermiques
- Réduit la résistance thermique de plus de 70 %
- Stabilise le fonctionnement à haute charge
Niveau 2 : Refroidissement de l'informatique IA et de la gestion de l'alimentation
Matériau : Coussinets thermiques TIF700RUS
- Transfert de chaleur efficace
- Excellente isolation électrique
- Protection d'interface ultra-souple
Niveau 3 : Conduction thermique structurelle et de la batterie
Matériaux : Coussinets thermiques TIF100-30-11S · TIF090-11 Gel thermique
- Comble les grands écarts de tolérance
- Utilise le châssis du robot comme dissipateur de chaleur
- Améliore l'équilibre thermique de la batterie
Tests de validation
Test de performance thermique :
- Fonctionnement continu de 72 heures
- Charge de travail de calcul IA complète
- Toutes les températures critiques sont restées en dessous des limites de conception
Tests de fiabilité :
- 1 000 cycles de choc thermique
- Plage de température : -40 °C à 85 °C
- Aucune fissure, fuite ou dégradation thermique observée

Chronologie de la collaboration
Étape | Jalon |
|---|---|
Semaine 1 | Le client a exprimé un besoin en matière de dissipation thermique. Ziitek a fourni des suggestions initiales de sélection de matériaux et des échantillons. |
Semaine 3 | Le client a terminé l'assemblage de petits lots d'échantillons et a effectué les premiers tests thermiques, avec des retours positifs. |
Semaine 5 | Ziitek collabore pour finaliser l'optimisation de la simulation thermique de l'ensemble de la machine et détermine le type et l'épaisseur définitifs du matériau. |
Semaine 8 | Assistance au client pour la réussite du test d'échauffement de la machine complète UL/CE. |
Semaine 12 | Signature d'un accord de fourniture à long terme, entrée en production en série et mise en place d'un entrepôt VMI par Ziitek pour garantir la livraison. |
Produits recommandés
Application | Produit recommandé | Caractéristiques |
|---|---|---|
Refroidissement du processeur IA et du module d'alimentation | Pad thermique TIF700RUS | Conductivité thermique de 8,5 W/m·K · Compression ultra-souple · Haute rigidité diélectrique |
Refroidissement du contrôleur de moteur d'articulation | PCM-TIC800HMatériau à changement de phase | Conductivité thermique de 7.5 W/m·K · Faible résistance thermique · Excellente absorption de la chaleur transitoire |
Refroidissement des capteurs de précision | TIF090-11Gel thermique | Pas d'effet de pompe · Faible contrainte · Compatible avec la dépose automatisée |
Gestion thermique du bloc-batterie | Pad thermique TIF100-30-11S | Taux de compression élevé · Excellente capacité de comblement des interstices · Isolation fiable |
Protection du contrôleur | TIG680Composé d'enrobage thermique | Absorption des chocs · Isolation électrique · Certifié UL94 V-0 |
Conclusion
À mesure que les robots humanoïdes deviennent de plus en plus intelligents et puissants, la gestion thermique n'est plus une simple fonction de soutien : c'est un facteur essentiel qui détermine la fiabilité du système, les performances de l'IA et la durée de vie du produit.
Grâce à son portefeuille complet de matériaux d'interface thermique, de matériaux à changement de phase, de gels thermiques et de composés d'enrobage, Ziitek fournit des solutions thermiques fiables pour les processeurs d'IA, les pilotes de moteur, les capteurs, les systèmes de batterie et les unités de commande robotiques.
Ziitek reste engagé à soutenir l'avenir de l'IA incarnée et de la robotique intelligente avec des technologies de gestion thermique avancées.
Autres cas d'IA et de centres de données
Foire aux questions
Le gel thermique fuira-t-il sous l'effet des vibrations à long terme d'un robot ?
Non. Le gel thermique ZIITEK TIF090-11 présente une formulation hautement thixotrope et anti-affaissement. Il reste stable même dans des conditions de vibrations sévères et ne subira ni pompage ni fuite.
Quel matériau convient aux interstices extrêmement fins, de l'ordre de 0,2 mm ?
Pour les interfaces ultra-minces, nous recommandons le gel thermique TIF090-11 ou le matériau à changement de phase ultra-mince TIC800H, tous deux conçus pour les assemblages électroniques compacts.
Avez-vous des solutions pour les processeurs d'IA haute puissance tels que le NVIDIA Jetson Orin ?
Oui. Les pads thermiques TIF700RUS et les matériaux à changement de phase PCM-TIC800H sont spécifiquement conçus pour les plateformes de calcul d'IA à haute densité et peuvent aider à maintenir la température des processeurs en dessous de 85 °C.
Les matériaux ZIITEK sont-ils conformes aux normes internationales ?
Oui. Nos produits sont conformes aux exigences RoHS, REACH et halogen-free, et de nombreux modèles répondent aux normes d'inflammabilité UL94 V-0.


