Pads thermiques en silicone

Un pad thermique (également appelé « gap pad » ou « gap filler ») est une feuille compressible préformée de matériau thermoconducteur placée entre une source de chaleur — un CPU, un GPU, un transistor de puissance ou une cellule de batterie — et un dissipateur thermique ou la paroi d'un boîtier. Il comble les irrégularités de surface et les hauteurs de joint variables, remplaçant la graisse ou la pâte thermique dans les applications nécessitant un assemblage répétable, une maintenance aisée et un composant sec sur la nomenclature. Les pads TIF de Ziitek présentés sur cette page sont à base de silicone, avec une plage de conductivité nominale publiée d'environ 1 à 16 W/m·K pour l'ensemble de la gamme.

Oui — les pads en silicone TIF peuvent être découpés avec un cutter de précision ou une presse à découper pour obtenir des formes rectangulaires simples pour le prototypage. Pour la production, l'atelier d'outillage de Ziitek découpe les pads à n'importe quel contour 2D (formes en L, trous, languettes de préhension) avec une tolérance de ±0,1 mm. Envoyez-nous un dessin DXF ou STEP ; les échantillons sont généralement expédiés sous cinq jours ouvrés.

Chaque ligne du tableau ci-dessous ouvre un PDF en anglais sur ce site (couvrant 39 modèles de TIF en silicone). Les valeurs de λ et de couleur dans le tableau sont des valeurs nominales — veuillez consulter le PDF pour les tableaux de tolérance, la dureté, les données d'inflammabilité et les dimensions des feuilles.

Tous les modèles de cette page sont des pads TIF à matrice de silicone. La conductivité nominale à travers le plan s'étend d'environ 1 à 16 W/m·K selon les grades publiés — choisissez le grade correspondant au flux de chaleur, à la pression de serrage et à la hauteur de l'interstice.

Ces termes décrivent la même classe de produits : une feuille compressible et préformée placée entre une source de chaleur et un dissipateur. Le terme « Gap pad » met l'accent sur la capacité à se conformer aux surfaces inégales et à combler des interstices allant jusqu'à plusieurs millimètres, ce qui est l'objectif de conception de la gamme TIF.

Oui. Nous effectuons la découpe à la forme de profils 2D, y compris des formes en L, des trous et des languettes — avec une tolérance typique de ±0,1 mm sur les outils de production. Envoyez-nous un dessin ou un fichier STEP ; les délais de fabrication de l'outillage sont établis pour chaque projet.

Utilisez un pad lorsque vous souhaitez un assemblage répétable, une maintenance aisée, une manipulation propre ou un article sec sur votre nomenclature. La graisse peut être plus performante pour les joints de collage ultra-fins ; les pads conviennent aux interstices des modules DIMM, aux contrôleurs SSD, aux interfaces de batterie et aux étages de puissance où la hauteur de compression varie.

Non — la gamme TIF est à base de silicone. Pour les optiques ou les capteurs sensibles au silicone, renseignez-vous sur nos options de « gap pads » sans silicone (voir les catégories associées).