Adhésif époxy thermique

L'époxy thermique est un polymère thermodurcissable chargé d'une charge d'oxyde métallique ou de céramique qui, une fois durci, devient une liaison structurelle rigide à haut module avec une double fonction : fixation mécanique et voie de conduction thermique. Comparé à l'adhésif silicone RTV (TIS580), l'époxy offre une résistance au cisaillement par recouvrement plus élevée (typiquement 8 – 20 MPa contre 1 – 3 MPa pour le silicone RTV), un module plus rigide après durcissement et une meilleure résistance à l'humidité, au prix d'une fragilité lors du cyclage thermique et de la nécessité d'une étape de durcissement à la chaleur. Choisissez l'époxy lorsque le joint doit remplacer une vis ou un rivet ; choisissez le silicone lorsque le joint doit absorber les contraintes mécaniques ou de cyclage thermique.

Les TIE380-25 et TIE380-45 sont des formulations monocomposant (1K) à durcissement thermique — pré-mélangées, prêtes à être distribuées à partir d'une cartouche ou d'une seringue, sans mélange de partie A et de partie B requis. Ils durcissent sur une plaque chauffante ou dans un four de refusion (typiquement 130 °C / 30 min). Pour un collage structurel bicomposant à durcissement à température ambiante, notre gamme d'époxy d'enrobage bicomposant TIE280-AB offre une durée de vie en pot plus longue sans nécessiter de four ; consultez la famille des composés d'enrobage époxy pour ce processus.

La série TIE380 est électriquement isolante (résistivité volumique ≥ 10¹³ Ω·cm typique) — la charge céramique assure la conduction thermique sans former de chemin métallique continu, de sorte qu'une fine ligne de collage entre un boîtier de LED et un dissipateur thermique en cuivre ne provoquera pas de court-circuit. Vérifiez la rigidité diélectrique sur la fiche technique de la qualité spécifique si votre ligne de collage fonctionne au-dessus de 100 V ; certaines qualités verront leurs performances réduites avec des lignes de collage très fines dans des conditions de haute tension.

Pour une performance thermique maximale, visez la ligne de collage la plus fine possible tout en assurant une couverture complète et en tolérant la planéité de la pièce par rapport au substrat — typiquement 50 – 200 µm. Des lignes de collage plus fines réduisent la résistance thermique de manière linéaire avec l'épaisseur, ainsi 50 µm à 2.5 W/m·K donne une résistance d'interface plus faible que 200 µm à 4.5 W/m·K. Utilisez une pression de serrage contrôlée ou une cale pendant le durcissement pour fixer la ligne de collage ; une fois durci, le joint est permanent et ne peut être retravaillé sans casser les substrats.

L'époxy TIE380 durci est une liaison structurelle permanente — par conception, il ne peut être ni pelé ni fondu. Le retrait nécessite soit une fracture mécanique (burin, ultrasons), soit une attaque par solvant (solvants chlorés ou polaires forts), ce qui endommage généralement le substrat. Si la possibilité de retravailler est une exigence, passez au ruban adhésif thermique TIA800 (peler et remplacer) ou à l'adhésif silicone RTV TIS580 (peut être coupé et recollé).

Les TIE380-25 et TIE380-45 sont conçus pour un service continu de −40 °C à +150 °C. Au-dessus de 150 °C, la structure de base de l'époxy s'oxydera progressivement (une Tg d'environ 110 – 120 °C signifie que le module se ramollit avant le début de la dégradation chimique). Pour des plages de service continu de classe silicone (−50 à +200 °C et au-delà), utilisez l'adhésif silicone RTV TIS580 ou l'un des composés d'enrobage en silicone.