Repousser les barrières thermiques des lunettes intelligentes ultra-légères

Avec l'évolution constante des modèles d'IA, de la traduction en temps réel, de l'interaction vocale et des technologies de RA, les lunettes intelligentes deviennent la plateforme informatique personnelle de nouvelle génération. Cependant, l'intégration de processeurs haute performance, de batteries et de modules optiques dans une structure légère de moins de 50 grammes crée d'importants défis en matière de gestion thermique qui ont un impact direct sur l'expérience utilisateur et le succès du produit.

Profil du client

Le client est une entreprise mondiale de premier plan dans le secteur de l'électronique grand public, spécialisée dans les smartphones, les écosystèmes AIoT, les appareils portables et les produits de consommation intelligents.

D'ici 2025 :

• Plus d'un milliard d'appareils AIoT connectés
• Chiffre d'affaires annuel de l'IoT supérieur à 120 milliards de RMB
• Classé parmi les trois premiers fournisseurs mondiaux d'appareils portables
• Forte présence en Chine, en Inde, en Asie du Sud-Est et en Europe
• Objectif de livraison de plus de 5 millions d'unités de lunettes intelligentes d'ici trois ans

La performance de la gestion thermique est devenue un critère de qualification essentiel lors de la commercialisation du produit.

Défi 1 : Génération de points chauds localisés sur le SoC

Problématique client

Le processeur principal des lunettes intelligentes fonctionne en continu pour l'interaction vocale par IA, la reconnaissance d'images, la traduction et le rendu de la RA. En raison de l'espace interne extrêmement limité de la structure des branches, les solutions de refroidissement conventionnelles telles que les caloducs ou les chambres à vapeur ne peuvent pas être intégrées, ce qui entraîne une accumulation de chaleur localisée et un étranglement thermique (thermal throttling).

Solution Ziitek — Pad thermique haute performance TIF700M

• Conductivité thermique : 6.0 W/m·K
• Haute compressibilité
• Excellente conformabilité
• Performance thermique stable en fonctionnement prolongé

Résultats

• Température du processeur réduite de 8.7°C
• Étranglement thermique éliminé
• Stabilité de calcul améliorée
• Fiabilité du système accrue

Défi 2 : Dérive thermique du module optique

Problématique client

Les écrans Micro-LED et les modules optiques à guide d'ondes sont très sensibles aux fluctuations de température. Une chaleur excessive peut entraîner une distorsion optique, une instabilité de l'affichage et de la buée sur les lentilles, ce qui affecte négativement l'expérience utilisateur.

Solution Ziitek — Feuille de graphite ultra-fine TIR340A1-P1

• Conductivité thermique dans le plan jusqu'à 1200 W/m·K
• Épaisseur aussi faible que 0.04 mm
• Excellente capacité de répartition de la chaleur
• Revêtement isolant en option

Résultats

• Température du module optique réduite de 6,1 °C
• Stabilité d'affichage améliorée
• Prévention de la buée sur les lentilles
• Cohérence de la qualité d'image améliorée

Défi n°3 : Contrôle de la température au contact de la peau

Problématique client

La distance entre la source de chaleur et la peau de l'utilisateur est souvent inférieure à 0,3 mm. Un fonctionnement continu peut entraîner des températures de surface inconfortables, ce qui a un impact négatif sur le confort de port.

Solution Ziitek — Architecture thermique combinée

• Pad thermique TIF700M
• Feuille de graphite TIR340A1-P1

Cette conception à double couche éloigne la chaleur des points chauds et la répartit uniformément sur toute la monture.

Résultats

• Température de surface réduite de 6,2 °C
• Température de surface maintenue en dessous de 40 °C
• Confort de port à long terme amélioré

Contexte du projet

Les prévisions du secteur prédisent que les livraisons mondiales de lunettes intelligentes dépasseront les 20 millions d'unités par an dans les années à venir. Avec l'augmentation continue des capacités de traitement, la gestion thermique est devenue l'une des considérations de conception les plus critiques.

L'architecture de gestion thermique à trois niveaux de Ziitek

Niveau 1 – Refroidissement du CPU

Matériau : Pad thermique TIF700M — Fonction : Transfère efficacement la chaleur du CPU vers la structure de la monture.

Niveau 2 – Dissipation thermique du module optique

Matériau : Feuille de graphite TIR340A1-P1 — Fonction : Dissipe rapidement la chaleur localisée sur une zone plus étendue.

Niveau 3 – Gestion thermique de la batterie et de la structure

Matériau : Série TIF700M personnalisée — Fonction : Équilibre la température de la batterie et améliore l'uniformité thermique globale.

Résultats du projet

Produits recommandés

Pad thermique TIF700M

Applications : Processeur d'IA · Module de batterie · Circuit imprimé principal

• Conductivité thermique : 6.0 W/m·K
• Conception ultra-souple
• Taux de compression élevé
• Conforme UL94 V-0

Feuille de graphite TIR340A1-P1

Applications : Modules optiques · Branches de lunettes intelligentes · Structures de monture

• Conductivité thermique dans le plan jusqu'à 1200 W/m·K
• Épaisseur minimale de 0.04 mm
• Flexible et pliable
• Revêtement isolant optionnel

Conclusion

À mesure que les lunettes intelligentes évoluent pour devenir la plateforme informatique personnelle de nouvelle génération, la gestion thermique est devenue un facteur essentiel pour la performance, la fiabilité et le confort de l'utilisateur.

Grâce à la combinaison des pads thermiques TIF700M et des dissipateurs de chaleur en graphite ultra-mince TIR340A1-P1, Ziitek offre une solution complète de gestion thermique qui répond aux besoins de refroidissement du processeur, de stabilité optique, de contrôle de la température au contact de la peau et de cohérence de fabrication, soutenant ainsi la commercialisation de masse des lunettes intelligentes.