Pads thermiques sans silicone
Gap pads Z-Paster sans silicone pour les optiques, capteurs et composants électroniques sensibles au dégazage ou incompatibles avec le silicone. Conductivité transversale de 1,5 à 3,0 W/m·K sur 6 nuances — dureté Shore 00 souple (S), ferme (F) et ultra-ferme (UF), disponibles en feuilles ou découpés sur mesure.
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Qualités Z-Paster
1.5–3.0 W/m·K
Conductivité thermique (λ)
0.5 – 5.0 mm
Épaisseur (typique)
−40 – 150 °C
Plage de fonctionnement
UL94 V-0
Classement au feu
Toutes les qualités de Pad thermique sans silicone dans un seul tableau
Les 6 références de pad thermique sans silicone avec conductivité thermique (W/m·K), notes de couleur et fiches techniques PDF. Cliquez sur le nom d'un modèle avec un lien pour obtenir les spécifications complètes, les photos et les conseils d'application.
| Photo | Modèle | λ (W/m·K) | Dureté | PDF et étape suivante |
|---|---|---|---|---|
| Z-PASTER-100-15-02F | 1.5 W/m·K | 65 Shore 00 | ||
| Z-PASTER-100-20-11S | 2 W/m·K | 50 Shore 00 | ||
| Z-PASTER-100-20-11F | 2 W/m·K | 65 Shore 00 | ||
| Z-PASTER-100-20-11UF | 2 W/m·K | 75 | ||
| Z-PASTER-100-30-10F | 3 W/m·K | 65 Shore 00 | ||
| Z-PASTER-100-30-10UF | 3 W/m·K | 75 |
Applications des pads sans silicone
Les gap pads sans silicone sont utilisés pour les optiques, les capteurs et les assemblages sous vide où les composés volatils et les silicones doivent être évités.
Fenêtre de spécifications typiques (pad sans silicone)
| Paramètre | Plage typique / note | Méthode |
|---|---|---|
| Conductivité thermique | Gammes Z-Paster — plage de conductivité λ nominale | ASTM D5470 |
| Dureté / Conformité | Pad thermique de classe Shore 00 | ASTM D2240 |
| Comportement au dégazage | Formulations à faible teneur en COV — vérifier TML/CVCM si nécessaire | ASTM E595 |
| Épaisseur | 0.2 – 5.0 mm plage typique | ASTM D374 |
| Rigidité diélectrique | kV/mm spécifique à la qualité | ASTM D149 |
| Résistivité volumique | Isolation électrique là où c'est requis | ASTM D257 |
| Temp. d'utilisation continue | Classe de −50 °C à 200 °C | UL746B |
| Conformité RoHS / halogène | Selon le grade — CoA sur demande | — |
| Tolérance de découpe | ±0.1 mm en production typique | — |
* Nuances représentatives. Demandez une fiche technique spécifique au lot ou un certificat d'analyse pour votre référence exacte.
Pad thermique sans silicone — questions fréquentes
Besoin d'aide pour présélectionner ou trouver une équivalence ? Contactez un ingénieur thermicien Ziitek — SLA de réponse en 2 heures.
Parler à un ingénieurQu'est-ce qu'un pad thermique sans silicone ?
Un pad thermique non-silicone (sans silicone) utilise une matrice polymère alternative — généralement à base d'oléfine ou d'acrylique — chargée de particules céramiques thermoconductrices. Il remplit le même rôle qu'un pad de comblement en silicone : combler les irrégularités de surface et les hauteurs de joint variables entre une source de chaleur et un dissipateur, avec un assemblage reproductible et une retouche facile. Le compromis clé est son adéquation aux environnements où le dégazage de composés volatils de faible poids moléculaire (LMV) est critique — optique, capteurs, boîtiers hermétiquement scellés et électronique aérospatiale.
Quand devrais-je choisir un produit sans silicone plutôt qu'un produit en silicone ?
Choisissez un pad non-silicone lorsque la moindre migration de silicone pourrait causer des défaillances : surfaces optiques qui s'embuent avec des condensats de siloxane, capteurs tactiles capacitifs, micromiroirs MEMS, ou relais dont les contacts peuvent être empoisonnés par les D4/D5/D6. Les assemblages aérospatiaux et médicaux qui exigent de faibles valeurs TML/CVCM en bénéficient également. Pour toutes les autres conceptions grand public et industrielles où le dégazage n'est pas un problème, les pads TIF en silicone sont généralement plus rentables pour un même λ.
Quelle est la différence entre les grades de dureté F, S et UF ?
Z-Paster est disponible en trois grades de dureté Shore 00 : S (Souple) ≈ 50, F (Ferme) ≈ 65, et UF (Ultra-Ferme) ≈ 75. Les grades souples s'adaptent aux surfaces de contact très inégales à faible pression de serrage ; les grades fermes conservent leur épaisseur sous des charges plus lourdes et résistent au fluage ; les grades ultra-fermes conviennent aux empilements où une hauteur d'entrefer précise doit être maintenue sur des centaines de cycles thermiques. Adaptez le grade à la pression de serrage et au budget de tolérance de l'entrefer — votre ingénieur d'application peut vous conseiller.
Les pads Z-Paster sont-ils compatibles avec les boîtiers de capteurs optiques ?
Oui — la composition sans silicone est la raison principale pour laquelle les clients spécifient Z-Paster pour les modules de caméra, les LiDAR et les assemblages de diodes laser. Les pads ne libèrent pas de vapeurs de siloxane qui, autrement, se condenseraient sur les lentilles ou les séparateurs de faisceau lors des cycles thermiques. Confirmez les valeurs TML/CVCM spécifiques par rapport au budget de dégazage de votre matériel ; la fiche technique de la série F répertorie les valeurs normalisées.
Les pads Z-Paster peuvent-ils être découpés à la forme selon mon contour ?
Oui. L'atelier d'outillage de Ziitek découpe les feuilles Z-Paster selon n'importe quel contour 2D (rectangles, formes en L, trous, languettes de préhension) avec une tolérance de ±0,1 mm sur les outils de production. Envoyez un dessin DXF ou STEP ; les échantillons de pièces sont généralement expédiés dans les cinq jours ouvrables. Des feuilles en stock sont également disponibles dans des formats standards.
Quelle est la plage de température de fonctionnement ?
Les qualités Z-Paster de cette page fonctionnent en continu entre −40 °C et 150 °C. Des excursions à court terme jusqu'à 175 °C sont tolérées par certaines qualités. Au-dessus de 150 °C en continu, un pad thermique en silicone (série TIF) devient généralement le meilleur choix en termes de coût par watt dissipé.
Autres gammes de gestion thermique

TP
Pad thermique
Pads thermiques en silicone TIF — 1,25–16 W/m·K

TCI
Isolant thermoconducteur
Films diélectriques pour boîtiers avancés

TGS
Feuille de graphite thermique
Dissipateurs de chaleur en graphite & pads thermiques en fibre de carbone (TIM axe z)
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Joint en mousse de silicone
Joints découpés EMI / amortissants

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