TIF020AB-23S-D Thermal Gel
- Épaisseur du joint
- 0.2 mm
- Tension de claquage (V/mm)
- ≥5500
- Densité (g/cm³)
- 1.97
- Classement au feu
- V-0
- Dureté (Shore OO)
- 45
- Conductivité thermique (W/m·K)
- 2.0
TIF020AB-23S-D — Aperçu du produit
Le TIF®020AB-23S-D est un matériau de remplissage liquide à haute conductivité thermique, bi-composant, avec des temps de durcissement dépendant de la température. Sa flexibilité et son élasticité lui permettent de s'adapter aux surfaces irrégulières, transférant efficacement la chaleur des composants individuels ou des PCB entiers vers les boîtiers métalliques ou les dissipateurs de chaleur, améliorant ainsi les performances thermiques et la durée de vie des appareils électroniques. Fourni sous forme liquide, il prend en charge une large gamme d'épaisseurs, éliminant le besoin de pads thermiques découpés à l'emporte-pièce.
TIF020AB-23S-D — Caractéristiques
Bonne conductivité thermique
Formulation bi-composant pour un stockage facile
Excellente stabilité mécanique et chimique à basse et haute température
Application d'interface ultra-conforme et à faible contrainte
Polymérisation à température ambiante ou accélérée
Caractéristiques de rhéofluidification optimisées pour faciliter la dépose
Domaines d'application
Les applications cibles typiques pour cette qualité comprennent les ordinateurs et périphériques, les télécommunications, l'électronique automobile, l'amortissement des vibrations par conduction thermique, les dissipateurs thermiques et tout semi-conducteur générant de la chaleur.
GPU, ASIC, refroidissement liquide
Centres de données et serveurs d'IA
Métal liquide pour chipset GPU · Pads pour alimentation électrique verticale · Refroidissement de module DIMM · Solutions de refroidissement liquide pour GPU
Étanchéité, refroidissement et chauffage des batteries
Nouvelles énergies et batteries de VE
Étanchéité Z-foam 800 · Gels cellule-à-plaque froide · Films chauffants · Assemblage automatisé
PCBAs d'outils sans balais, MOSFETs
Outils électriques et systèmes de contrôle
Comblement d'interstices PCBA-dissipateur · Interfaces MOSFET · Pads résistants aux vibrations · Support RoHS / REACH
TIF020AB-23S-D — spécifications de la fiche technique
Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIF020AB-23S-D-Data-Sheet.pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.
Demander un support d'ingénierie d'application| Paramètre | Valeur (typique / telle qu'indiquée) | Méthode / note |
|---|---|---|
| Propriétés du matériau non polymérisé | ||
| Couleur/Partie A | Blanc | Visuel |
| Couleur/Partie B | Bleu | Visuel |
| Débit | 15.0 g/min | Méthode de test Ziitek |
| Densité (g/cm³) | 1.97 | ASTM D297 |
| Épaisseur de la ligne de jonction | 0.2 mm | Méthode de test Ziitek |
| Résistance thermique à 10 psi | 0,17 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| Résistance thermique à 50 psi | 0,15 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| Rapport de mélange | 1:1 | - |
| Durée de conservation (mois) | 12 | - |
| Programme de polymérisation | ||
| Durée de vie en pot à 25 °C | 30 min | Méthode de test Ziitek |
| Polymérisation à 25 °C | 60 min | Méthode de test Ziitek |
| Polymérisation à 70 °C | 30 min | Méthode de test Ziitek |
| Propriétés du matériau polymérisé | ||
| Couleur | Bleu | Visuel |
| Dureté (Shore OO) | 45 | ASTM D2240 |
| Température de fonctionnement recommandée | -45 ~ 200 °C | Méthode de test Ziitek |
| Tension de claquage (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Classement au feu | V-0 | UL 94 |
| Conductivité thermique (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.
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TIF020AB-23S-D — questions fréquentes
Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.
Parler à un ingénieurQuelle est la conductivité thermique nominale de TIF020AB-23S-D ?
Le cahier des charges client indique une conductivité thermique nominale transversale de 2 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'entrefer et du montage — veuillez utiliser la documentation technique comme référence.
Ziitek peut-il fournir le TIF020AB-23S-D découpé à la forme ou dans une épaisseur personnalisée ?
Oui — envoyez les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en mastic thermique et en gel thermique sont couramment transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.
Où se trouve la documentation pour le TIF020AB-23S-D ?
Téléchargez la documentation technique depuis cette page lorsqu'elle est disponible. Si votre révision diffère, veuillez indiquer le nom du fichier de votre RFQ afin que notre service d'ingénierie des applications puisse l'associer.
Le TIF020AB-23S-D est-il conforme à la directive RoHS ?
Ziitek privilégie les formulations conformes à la directive RoHS pour toutes ses gammes de matériaux d'interface thermique (TIM). Veuillez vous référer à la section sur la conformité pour les audits et nous indiquer si vous avez besoin de listes de substances réglementées régionales supplémentaires.
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