TIF030-11-1 Thermal Gel
- Densité (g/cm³)
- 3.1
- Constante diélectrique à 1MHz
- 8.0
- Rigidité diélectrique (kV/mm)
- ≥11.5
- Classement au feu
- V-0
- Conductivité thermique (W/m·K)
- 3.0
- Résistivité volumique (Ω·cm)
- 4.0×10¹⁴
TIF030-11-1 — Aperçu du produit
TIF®030-11-1 est une pâte de silicone thermoconductrice monocomposant présentant d'excellentes caractéristiques de résistance thermique d'interface et une plasticité exceptionnelle, capable de répondre aux exigences strictes de gestion thermique pour une large gamme de conceptions. Le matériau a une dureté extrêmement faible et une capacité de formage libre, ce qui le rend facile à appliquer et à assembler, tout en offrant une bonne stabilité dans les environnements à haute température. Sa nature à faible contrainte est particulièrement adaptée aux appareils électroniques exigeant une haute précision et une grande fiabilité, réduisant efficacement la contrainte mécanique sur les composants sensibles pendant l'assemblage et le fonctionnement.
TIF030-11-1 — Caractéristiques
Conductivité thermique 3,0 W/m·K
Faible contrainte
Protège les composants sensibles
Forte plasticité avec une bonne stabilité
Propriétés diélectriques supérieures
Dépose et utilisation monocomposant
Aucune polymérisation requise
Applications de cette qualité
Les applications typiques pour cette qualité incluent les modules de puissance, les modules de rétroéclairage LED et l'éclairage LED, les pilotes de matériel à haute vitesse, les micro-caloducs, les contrôleurs de moteur de véhicule, les équipements pour l'industrie des télécommunications, et les équipements de laboratoire automatisés pour semi-conducteurs.
TIF030-11-1 — spécifications de la fiche technique
Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIF030-11-1_Data-sheet.pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.
Demander un support d'ingénierie d'application| Paramètre | Valeur (typique / telle qu'indiquée) | Méthode / note |
|---|---|---|
| Couleur | Gris foncé | Visuel |
| Construction et composition | Matériau silicone chargé de céramique | — |
| Masse volumique (g/cm³) | 3.1 | ASTM D792 |
| Conductivité thermique (W/m·K) | 3.0 | ASTM D5470 |
| Rigidité diélectrique (kV/mm) | ≥11.5 | ASTM D149 |
| Constante diélectrique @1MHz | 8.0 | ASTM D5470 |
| Résistivité volumique (Ω·cm) | 4.0×10¹⁴ | ASTM D257 |
| Classement d'inflammabilité | V-0 | UL94 (E331100) |
* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.
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TIF030-11-1 — questions fréquentes
Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.
Parler à un ingénieurQuelle est la conductivité thermique nominale de TIF030-11-1 ?
Le cahier des charges client indique une conductivité nominale transversale de 3 W/m·K. La valeur mesurée dépend de la pression, de l'interstice et du montage — utilisez la documentation technique comme référence.
Ziitek peut-il fournir le TIF030-11-1 découpé à la forme ou dans une épaisseur personnalisée ?
Oui — veuillez nous envoyer les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces de mastic thermique et de gel thermique sont régulièrement transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.
Où se trouve la documentation pour le TIF030-11-1 ?
Téléchargez la documentation technique depuis cette page lorsqu'elle est disponible. Si votre révision est différente, indiquez le nom du fichier de votre RFQ afin que l'ingénierie d'application puisse faire la correspondance.
Le TIF030-11-1 est-il conforme à la directive RoHS ?
Ziitek privilégie des formulations orientées RoHS pour l'ensemble de ses gammes de TIM. Référez-vous à la section sur la conformité pour les audits et indiquez-nous si vous avez besoin de listes de substances régionales supplémentaires.
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