TIF035-05 — Thermal putty and thermal gel (3.5 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 2

TIF035-05 Thermal Gel

Épaisseur du joint thermique (mm)
0.10 mm
Densité (g/cm³)
3.25
Rigidité diélectrique (V/mm)
≥4000
Classement au feu
V-0
Conductivité thermique (W/m·K)
3.5
Couleur
Bleu
Télécharger TIF035-05 fiche technique (PDF)
Aperçu

TIF035-05 — Aperçu du produit

TIF®035-05 est un matériau de remplissage d'interstices souple à base de gel de silicone, formulé avec un mélange spécial de charges pour offrir à la fois une excellente conductivité thermique et une souplesse supérieure. Comparé aux graisses thermiques conventionnelles, le TIF®035-05 a une viscosité plus élevée, ce qui empêche efficacement la séparation des charges de la matrice de silicone et réduit leur migration, contribuant ainsi à maintenir des performances thermiques constantes. Il s'applique de la même manière qu'une graisse thermique et convient aux équipements de distribution commerciaux ou automatisés. Les applications typiques incluent les microprocesseurs flip-chip, les boîtiers PPGA, micro BGA et BGA, les puces DSP, les puces de silicium circulaires, l'éclairage LED, et d'autres composants électroniques de haute puissance.

Caractéristiques

TIF035-05 — Caractéristiques

  • Conductivité thermique

  • Souple, très faible compression

  • Faible impédance thermique

  • Utilisation automatisée

  • Fiabilité à long terme éprouvée

Spécifications techniques

TIF035-05 — spécifications de la fiche technique

Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIF035-05-Data-Sheet.pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.

Demander un support d'ingénierie d'application
TIF035-05tableau des propriétés de la fiche technique
ParamètreValeur (typique / telle qu'indiquée)Méthode / note
CouleurBleuVisuel
Construction et compositionMatériau silicone chargé de céramique
Débit (g/min)30Méthode de test Ziitek (seringue de 30 cc / orifice de 2,5 mm / 90 psi)
Masse volumique (g/cm³)3.25ASTM D297
Conductivité thermique (W/m·K)3.5ASTM D5470
Impédance thermique @10psi (°C·in²/W)0.080ASTM D5470
Impédance thermique @50psi (°C·in²/W)0.075ASTM D5470
Température de fonctionnement recommandée (°C)-45~200Méthode de test Ziitek
Rigidité diélectrique (V/mm)≥4000ASTM D149
Épaisseur de la ligne de jonction (mm)0.10Méthode de test Ziitek
Classement au feuV-0UL94
Durée de conservation (mois)12

* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.

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FAQ

TIF035-05 — questions fréquentes

Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.

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Quelle est la conductivité thermique nominale du TIF035-05 ?

Le classeur client indique une conductivité nominale dans l'épaisseur de 3.5 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'interstice et du montage — référez-vous à la documentation technique.

Ziitek peut-il fournir le TIF035-05 découpé à la forme ou dans une épaisseur personnalisée ?

Oui — envoyez les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en mastic thermique et en gel thermique sont régulièrement transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.

Où se trouve la documentation pour le TIF035-05 ?

Téléchargez la documentation technique depuis cette page lorsqu'elle est disponible. Si votre révision est différente, indiquez le nom du fichier de votre RFQ afin que notre service d'ingénierie d'application puisse faire la correspondance.

Le TIF035-05 est-il conforme à la directive RoHS ?

Ziitek s'efforce de développer des formulations conformes à la directive RoHS pour toutes ses gammes de TIM. Veuillez citer le bloc de conformité pour les audits et indiquez-nous si vous avez besoin de listes de substances régionales supplémentaires.

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